半导体材料国产替代正沿着“专利突破→原材料自主→产品验证”的路径稳步推进，其中CMP抛光垫是进展最快的细分领域之一。鼎龙股份已实现抛光垫核心原材料的自产化，其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，在部分应用场景中效率表现突出，标志着国产抛光垫从“能用”迈入“好用”阶段。
从专利空白到核心原材料自产
CMP（化学机械抛光）是半导体制造的第四大核心工艺，抛光垫与抛光液是两大关键材料，价值量占比分别为33%和49%。过去，抛光垫市场高度集中于海外巨头，尤其是美国杜邦一家独大，国内长期面临“卡脖子”困境。
鼎龙股份的突破路径颇具代表性。2018年8月，公司在国内抛光垫领域的专利数量已位居第二，仅次于中芯国际，且专利集中在原材料和制作工艺环节，填补了国内空白。在此基础上，公司于2021年实现了核心原材料的自产化，摆脱了对海外原料的依赖，这是国产替代进程中具有标志性意义的一步。
产品覆盖与市场验证
专利和原材料的突破最终要落到产品上。目前，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，包括Oxide、STI、W、Cu、Al等多种工艺类型，客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。
在性能方面，公司在存储芯片领域的部分抛光垫产品效率表现优于海外品牌，能够有效降低用户成本。随着软垫产线投产，公司正朝着全系列、全制程的抛光垫生产能力迈进，并计划将竞争重心延伸至海外市场。
常见问题
抛光垫国产化的核心难点是什么？
抛光垫的制作难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，这直接决定抛光效率，是衡量产品质量的核心指标。这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，突破这一技术壁垒是国产化的关键。
鼎龙股份的抛光垫覆盖哪些制程？
鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现突出。更先进制程的产品部分已通过认证，部分仍在测试推进中。
国产抛光垫与国际巨头差距还有多大？
从市场格局看，海外巨头仍占据主导份额，但国产替代已从“从无到有”进入“从有到优”的阶段。鼎龙股份在专利布局、原材料自主和产品验证上已形成完整链条，后续竞争力有待市场进一步验证。