鼎龙股份CMP抛光垫实现全制程国产化后，其半导体材料在先进封装与存储芯片领域的新增应用场景主要体现在3D封装硅通孔（TSV）抛光、存储芯片多层堆叠的平坦化处理，以及逻辑芯片先进制程的铜/阻挡层抛光等环节。作为国内唯一实现抛光垫量产的企业，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并在部分存储芯片应用场景中展现出效率优势，随着软垫产线投产补齐全制程能力，其产品矩阵正加速向先进封装与高密度存储领域渗透。

CMP材料在存储芯片与先进封装中的核心作用

CMP（化学机械抛光）是半导体制造的第四大核心工艺，负责对晶圆进行全局平坦化处理，使表面平整度达到纳米级。在存储芯片领域，随着3D NAND层数持续增加，每一层堆叠都需要经过多次CMP工艺来实现层间介质的平坦化，这直接拉动了对抛光垫和抛光液的需求量。在先进封装领域，TSV（硅通孔）技术需要在硅片上刻蚀出垂直通孔并填充金属，通孔表面的平坦化处理同样依赖CMP工艺，这为CMP材料开辟了新的应用场景。

抛光垫和抛光液是CMP工艺的两大核心材料，价值量占比分别为33%和49%。其中，抛光垫分为硬垫（聚氨酯材质）和软垫（无纺布材质）两类，硬垫主要用于铜、钨、STI等工艺的抛光，软垫则更多应用于先进制程中对表面粗糙度要求更高的环节。

鼎龙股份抛光垫的制程覆盖与客户结构

鼎龙股份在CMP抛光垫领域实现了从原材料到成品的全链条突破。其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，包括Oxide、STI、W、Cu、Al等主要工艺类型，部分产品在14nm节点已通过认证或处于测试推进阶段。在客户结构上，产品已进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。

值得关注的是，鼎龙在存储芯片领域的部分抛光垫产品效率表现突出，能够有效降低用户成本。而软垫产线投产后，公司达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，这意味着在先进封装所需的TSV抛光、以及更先进制程所需的软垫应用上，鼎龙具备了完整的供应能力。

国产化后晶圆厂采购结构的变化

在鼎龙实现抛光垫量产之前，全球抛光垫市场高度集中于海外厂商，其中美国杜邦公司占据约79%的市场份额。国产化突破后，国内晶圆厂在CMP材料上拥有了更自主的供应选择，采购结构从单一依赖进口转向国产与进口并行的双轨模式。由于鼎龙在部分存储芯片应用中效率优于海外品牌，且具备核心原材料自产化的成本优势，国内晶圆厂在同等性能下更倾向于导入国产抛光垫以降低采购成本和供应链风险。

常见问题

鼎龙股份的抛光垫主要应用在哪些芯片类型？

鼎龙股份的抛光垫产品主要应用于存储芯片（如3D NAND、DRAM）和逻辑芯片的制造过程，覆盖Oxide、STI、W、Cu、Al等多种工艺类型。在存储芯片领域，产品已进入长江存储、长鑫存储等主流晶圆厂；在逻辑芯片领域，已进入中芯国际等国内主要代工厂。

软垫和硬垫在应用上有什么区别？

硬垫（聚氨酯材质）适用于铜、钨、STI等工艺，抛光效率高但容易划伤芯片表面；软垫（无纺布材质）硬度较低、弹性好，可获得表面粗糙度更小、片内均匀性更好的效果，更多应用于先进制程。全球范围内软垫与硬垫的价值量比例约为1:8，国内因先进制程使用较少，比例约为1:10。

抛光垫国产化对晶圆厂意味着什么？

抛光垫是CMP工艺的核心耗材，此前全球市场主要被美国杜邦等海外厂商垄断。鼎龙股份实现量产后，国内晶圆厂在CMP材料上拥有了国产替代选项，尤其在存储芯片领域，部分国产抛光垫产品的效率表现优于海外品牌，有助于降低用户的综合成本并增强供应链自主性。