半导体材料自主可控政策持续推进，鼎龙抛光垫的国产替代如何受益于监管与产业扶持？

在半导体材料自主可控政策持续推进的背景下，鼎龙股份的CMP抛光垫受益于国内晶圆厂对CMP材料国产化的高诉求，以及政策与产业扶持对本土供应链安全方向的推动。鼎龙硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位，成为国产抛光垫量产突破的代表性企业。

政策与产业诉求为何指向抛光垫

CMP是仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的重要半导体制造工艺，其两大核心材料抛光液和抛光垫的价值量占比分别为49%和33%。与硅片、光刻胶由日企主导不同，抛光液和抛光垫长期由美企主导，杜邦公司和卡博特微电子占据绝大多数市场份额，部分细分产品很难在日韩找到替代品。正因如此，国内晶圆厂对CMP材料的国产化诉求很高，这为自主可控政策与产业扶持提供了明确的落点。

鼎龙抛光垫的国产替代进展

抛光垫的技术难点在于聚氨酯孔洞结构的规整程度，相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。鼎龙股份最初从事打印耗材，在材料领域有较强的技术积累，凭借高分子合成技术与抛光垫材料的相通之处，于2012年左右进入半导体材料领域。截至2018年8月，鼎龙化学在国内抛光垫领域专利数量位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在2021年实现核心原材料的自产化。

在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品效率表现优于海外品牌，可有效降低用户成本。随着潜江工厂软垫产线投产，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。

常见问题

鼎龙抛光垫的国产替代主要受益于哪些因素？

主要受益于两方面：一是国内晶圆厂对CMP材料国产化的高诉求，因抛光垫长期由美企主导、部分细分产品难以在日韩找到替代；二是自主可控政策与产业扶持对本土供应链安全方向的持续推动。鼎龙凭借硬垫覆盖28nm以上全部制程及核心原材料自产化，成为国内实现抛光垫量产的代表性企业。

鼎龙抛光垫目前覆盖哪些制程和客户？

硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，14nm节点部分已认证通过、部分测试推进中。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。

鼎龙在抛光垫领域的技术积累体现在哪里？

截至2018年8月，鼎龙化学在国内抛光垫领域专利数量位居第二，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化。这些积累使其在国产抛光垫量产上取得先发进展。