鼎龙半导体材料抛光垫已在一部分晶圆厂达一供，CMP耗材国产替代走到哪一步了？

在CMP抛光垫这个长期由美企主导的细分赛道，鼎龙股份（鼎龙化学）的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位，标志着国产抛光垫从"验证导入"迈入"批量供货"的深化阶段。

从"独大"到"一供"：替代走到哪一步

CMP是晶圆制造中仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积的第四大工艺，其核心材料为抛光液与抛光垫，二者价值量占比分别达49%和33%。与硅片、光刻胶由日企主导不同，抛光垫市场高度集中于美企——2019年全球抛光垫竞争格局中，美国杜邦占79%，卡博特微电子占5%，TWI占4%，日本富士纺与JSR分别仅占2%和1%。

正因如此，国内晶圆厂对抛光垫的国产化诉求极高。鼎龙股份最初以打印耗材起家，2012年左右凭借高分子合成技术的相通性切入半导体材料。截至2018年8月，其抛光垫相关专利数量已居国内第二，填补了国内在抛光垫原材料与制作方面的专利空白，并在此后实现核心原材料的自产化。

硬垫全覆盖与软垫补位

抛光垫按材质分为聚氨酯硬垫与无纺布软垫，全球软硬垫价值量比例约为1:8，国内因先进制程使用较少，比例约为1:10。鼎龙的硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。

潜江工厂软垫产线投产后，鼎龙将达成全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。这意味着国产替代正从"单点突破"走向"全制程覆盖+海外竞争"。

常见问题

鼎龙抛光垫目前覆盖哪些制程和客户？

鼎龙硬垫覆盖28nm以上全部制程，14nm部分产品已认证通过、部分仍在测试推进中；客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂。

为什么抛光垫的国产化难度高？

核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，它直接决定抛光效率，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。鼎龙通过自主研发填补了国内在原材料和制作方面的专利空白。

“一供"意味着什么？

一供指在部分晶圆厂内成为该品类的主要供应商，说明产品已通过产线验证并进入稳定批量供货阶段，而非仅停留在送样测试环节。