鼎龙股份的抛光垫出海主要面向海外晶圆厂，下游场景覆盖逻辑芯片先进制程和存储芯片的CMP工艺环节。半导体材料的需求结构主要由先进制程（如7nm以下）与存储芯片扩产驱动，其中CMP抛光材料中抛光液与抛光垫的价值占比分别为49%和33%，是两大核心材料。
鼎龙股份是国内唯一实现抛光垫量产的企业，其硬垫产品已覆盖28nm及以上全部制程，并在存储芯片领域（如长江存储、长鑫存储等）部分产品效率表现突出。公司计划在软垫产线投产后，达成全系列和全制程抛光垫生产能力，从而将竞争重点延伸至海外市场。
抛光垫出海的下游场景
鼎龙抛光垫出海主要服务海外晶圆厂，其下游场景集中在逻辑芯片和存储芯片的CMP工艺中：
- 逻辑芯片先进制程：如7nm以下节点，需要高平坦度的CMP工艺，抛光垫用于铜、钨、氧化物等材料的平坦化。
- 3D NAND存储芯片：存储芯片的制造中，CMP工艺大量用于钨抛光、层间介质层平坦化等环节，对抛光垫的孔洞规整性和耐磨性要求较高。
- 海外晶圆厂扩产：台积电、三星、英特尔等国际大厂的扩产计划直接拉动抛光垫需求。
半导体材料需求结构
半导体材料的需求结构受先进制程与存储芯片扩产双重驱动，CMP材料作为关键耗材，其需求结构如下：
- CMP材料价值占比：抛光液占49%，抛光垫占33%，调节器占9%，清洁占5%，其他占4%。
- 抛光垫类型：硬垫（聚氨酯）与软垫（无纺布等）的全球价值量比例为8:1，国内由于先进制程应用较少，软硬比例约为10:1。
- 核心难点：抛光垫的孔洞结构规整程度是国产化关键，鼎龙股份已实现核心原材料自产化，并具备与海外厂商竞争的能力。
常见问题
鼎龙抛光垫主要服务哪些客户？
鼎龙抛光垫已进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。出海后将面向海外晶圆厂，如台积电、三星、英特尔等。
抛光垫在CMP工艺中的作用是什么？
抛光垫在CMP工艺中直接与晶圆接触，通过摩擦去除钝化层，实现晶圆表面的全局平坦化。硬垫主要用于铜、钨、STI等工艺，软垫则更多用于先进制程中的铜阻挡层抛光。
鼎龙抛光垫的技术优势是什么？
鼎龙股份在抛光垫领域拥有较强研发基因，截至2018年8月其专利数量位居国内第二。公司已实现核心原材料自产化，硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，部分存储芯片用抛光垫效率表现突出。