鼎龙股份的抛光垫产品已实现量产并逐步向海外拓展，全球晶圆厂持续扩产将推动CMP抛光垫需求增长，海外市场空间是国内的数倍，为公司提供了显著的成长机遇。
抛光垫出海：从国产替代到全球竞争
CMP抛光垫是半导体制造中的核心耗材，价值量占CMP抛光材料的33%。全球市场长期由美国杜邦主导（2019年份额达79%），而国内鼎龙股份已成功突破技术壁垒，成为国内唯一实现抛光垫量产的厂商。其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，部分产品在存储芯片领域的效率甚至高于海外品牌，已进入长江存储、中芯国际等主流晶圆厂供应链，部分客户达到一供地位。
鼎龙计划在潜江工厂软垫产线投产后，达成全系列、全制程抛光垫生产能力，正式具备与海外厂商竞争的实力，并从当年开始全力拓展海外市场。海外晶圆厂持续扩产，对CMP抛光垫的需求远大于国内市场，为公司打开了数倍于国内的市场空间。
半导体材料市场增长驱动力
全球半导体产业向更高制程演进，CMP工艺的重要性持续提升。随着海外晶圆厂扩产，对抛光垫的需求将同步增长。鼎龙股份凭借其在高分子合成领域的技术积累和核心原材料的自产能力，有望在海外市场逐步提升渗透率。其产品已在国内主流晶圆厂获得验证，部分产品效率优势明显，这为出海奠定了坚实基础。
常见问题
鼎龙股份的抛光垫产品覆盖哪些制程？
鼎龙股份的硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，14nm节点部分产品已认证通过，部分仍在测试推进中。软垫产线投产后，公司将达成全系列、全制程的抛光垫生产能力。
鼎龙股份的抛光垫在海外市场的竞争优势是什么？
鼎龙股份的核心竞争优势在于其核心原材料已实现自产，并且部分产品在存储芯片领域的抛光效率高于海外品牌，能够有效降低用户成本。同时，公司计划凭借全系列产品线，与海外厂商展开直接竞争。
全球CMP抛光垫市场的竞争格局如何？
全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦主导，2019年其市场份额高达79%，其他主要参与者包括美国卡博特微电子（5%）、美国TWI（4%）等。鼎龙股份是国内唯一实现量产的企业，正加速向海外市场渗透。