半导体材料CMP抛光垫长期由海外巨头主导，鼎龙股份跨界切入后产业链议价能力如何演变？

CMP抛光垫是化学机械抛光环节价值量占比约33%的核心材料，全球市场长期由美国杜邦等海外厂商主导。鼎龙股份从打印耗材跨界切入半导体材料后，已实现抛光垫产品的国内量产，填补了国内在抛光垫原材料与制作方面的专利空白，并在部分晶圆厂内达到一供地位。随着国产供应从"有无"走向"可选"，产业链议价能力正从海外单边主导，转向国产供应商逐步获得入场资格的演变路径。

为什么抛光垫的议价权长期握在海外厂商手里

抛光垫是一种具有一定弹性、同时疏松多孔的材料，在CMP过程中直接与晶圆接触，通过摩擦去除抛光层。聚氨酯材质的硬垫是应用最广泛的产品，而制约国内抛光垫发展的核心难题，是聚氨酯的孔洞结构规整程度——孔洞结构的规整程度决定了最终的抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一。

这部分生产专利长期掌握在海外巨头手中，海外厂商通过合作避免了重复开发和同质竞争，形成了较强的利益关系网。在2019年全球抛光垫竞争格局中，美国杜邦占据绝大多数市场份额，卡博特微电子、TWI、日本富士纺、JSR等分列其后。这种格局下，国内晶圆厂的国产化诉求很高，但可选供应商有限，议价空间自然受限。

鼎龙股份的切入路径与议价能力演变

鼎龙股份最初做的是打印耗材，在材料领域有非常强的技术积累，进入半导体材料领域是在2012年左右——抛光垫需要用到的材料与公司的高分子合成技术有相通之处，公司借此契机开始拓展半导体材料。

其议价能力的演变，可以从三个层面理解：

值得注意的是，鼎龙的部分抛光垫产品在存储芯片领域效率表现较好，可有效降低用户成本——这为国产供应商在商务谈判中提供了实际支撑。公司也计划全力拓展海外市场，把竞争重点延伸到海外。

议价能力演变的实质

国产供应商议价能力的提升，本质上是从"不可替代"到"有替代选项"的结构性变化。当国内晶圆厂在抛光垫上只有海外少数供应商可选时，议价权天然偏向供给方；而鼎龙实现硬垫量产、进入主流晶圆厂并达到一供地位后，采购方有了本土化的第二来源，谈判筹码随之增加。

同时，鼎龙在核心原材料上实现自产化，进一步降低了对外部供应链的依赖，这也是议价能力的重要支撑。不过，全球抛光垫市场由海外厂商主导的格局尚未根本改变，国产供应商的议价能力提升仍处于进行时，需结合后续海外拓展进展与客户端验证情况持续观察。

常见问题

鼎龙股份在抛光垫领域的技术突破点是什么？

核心在于聚氨酯的孔洞结构规整程度。这一指标决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一，相关生产专利此前长期掌握在海外巨头手中。鼎龙股份填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并实现了核心原材料的自产化。

国产抛光垫目前的市场地位如何？

鼎龙股份是国内目前唯一实现抛光垫产品量产的企业，硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。软垫产线投产后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力。

国产供应商议价能力的提升是否意味着格局已经反转？

不能简单这样理解。海外厂商在全球抛光垫市场仍占据主导份额，国产供应商的议价能力提升主要体现在"从无到有"的入场资格和部分客户的一供地位上。后续议价空间的变化，还需结合全系列产品能力落地、海外市场拓展进展及客户端验证情况综合判断。