在CMP材料成本结构中，抛光垫价值量占比达33%，是仅次于抛光液的核心耗材。目前国内仅鼎龙股份实现抛光垫量产，其硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，并计划通过潜江工厂软垫产线投产达成全系列、全制程能力。这意味着国产CMP抛光垫供给正从"单点突破"走向"全制程覆盖"，国内晶圆厂的采购节奏与供需格局将随之改变。

从打印耗材到半导体材料：技术迁移的路径

鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域积累了较强的技术基础。进入半导体材料领域约在2012年前后，切入逻辑在于抛光垫所需的聚氨酯等材料与公司已有的高分子合成技术存在相通之处。这一技术迁移路径，使其在抛光垫原材料和制作方面填补了国内专利空白，并在2021年实现核心原材料的自产化。

硬垫全覆盖，软垫补最后一块拼图

抛光垫分为硬垫与软垫两类：聚氨酯材质硬度较高，称为硬垫；无纺布及带绒毛结构无纺布统称软垫。全球范围内软垫与硬垫价值量比例约为1:8，国内因软垫主要用于先进制程，比例约为1:10。

鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内已达到一供地位。潜江工厂软垫产线投产后，公司将具备全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划发力海外市场。

供需节奏将如何变化

此前国内晶圆厂的抛光垫采购高度依赖海外品牌——全球抛光垫市场由美企主导，杜邦公司占据绝大多数份额。鼎龙股份实现全制程能力后，国内晶圆厂在硬垫和软垫环节均有了本土供应选项，采购节奏有望从"进口为主、国产验证"转向"国产先行、进口补充"。同时，公司拓展海外市场意味着国产抛光垫将从"进口替代"进入"全球竞争"阶段，供需格局的调整不仅发生在国内，也将延伸至全球市场。

常见问题

鼎龙股份的抛光垫目前覆盖哪些制程？

鼎龙股份硬垫产品已覆盖28nm以上全部制程，在存储芯片领域部分产品效率表现较好。14nm节点部分产品已认证通过，部分仍在测试推进中。潜江工厂软垫产线投产后，将实现全系列和全制程覆盖。

为什么软垫产线投产被视为关键节点？

国内软垫与硬垫使用比例约为1:10，软垫主要应用于先进制程。此前国产供应集中在硬垫环节，软垫产线投产后，鼎龙股份将具备全系列抛光垫供应能力，国内晶圆厂在先进制程环节的本土采购选项随之增加。

国产抛光垫供给提升会如何影响晶圆厂采购？

国内晶圆厂对CMP材料国产化诉求较高，此前抛光垫采购以海外品牌为主。随着本土供应商实现全制程覆盖，晶圆厂在供应商选择上更为多元，采购节奏可能从进口主导逐步转向国产与进口并行，具体节奏取决于各晶圆厂的验证进度与产能爬坡情况。