在抛光垫这一长期由海外厂商主导的半导体材料领域，鼎龙股份的国产替代已从专利布局推进到核心原材料自产：公司填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，截至2018年8月以7件专利位列中国内地抛光垫领域专利权人并列第二，并在2021年实现核心原材料的自产化，是国内目前实现抛光垫产品量产的企业。

从专利空白到原材料自产

抛光垫国产化的关键难点，在于聚氨酯孔洞结构的规整程度——它直接决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。

鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域积累了较强的技术实力，约2012年前后进入半导体材料领域。其切入逻辑在于：抛光垫所需材料与公司的高分子合成技术存在相通之处。凭借这一技术基础，公司在抛光垫原材料和制作方面填补了国内专利空白。截至2018年8月，中国内地抛光垫领域五大专利权人中，中芯国际以20件居首，鼎龙化学与南京航空航天大学各以7件并列其后；中芯国际的专利更多集中在应用领域，鼎龙的专利则指向原材料与制作环节。2021年，公司进一步实现核心原材料的自产化，完成了从专利布局到量产自产的关键跨越。

量产能力与制程覆盖

在量产落地方面，鼎龙股份的硬垫产品已覆盖28nm以上的全部制程，在14nm节点部分产品已认证通过、部分测试推进中，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，并在部分晶圆厂内达到一供地位。据公司介绍，潜江工厂软垫产线投产后，公司将具备全系列、全制程的抛光垫生产能力，并计划拓展海外市场。这一路径与CMP材料的整体格局相呼应：抛光液和抛光垫分别占CMP抛光材料成本的49%和33%，是两大核心材料，而国内晶圆厂对二者国产化的诉求一直较高。

常见问题

鼎龙股份在抛光垫国产替代中处于什么位置？

鼎龙股份是国内目前实现抛光垫产品量产的企业，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在2021年实现核心原材料自产化。其硬垫产品覆盖28nm以上全部制程，已进入多家国内主流晶圆厂供应链，部分晶圆厂内达到一供地位。

抛光垫国产化的核心难点是什么？

核心难点在于聚氨酯的孔洞结构规整程度，它决定抛光效率，也是衡量抛光垫质量的核心指标之一。这部分生产专利长期由海外巨头掌握，能否做出微细且均匀的孔洞结构，是国产化的关键门槛。

核心原材料自产化意味着什么？

抛光垫原材料曾依赖进口，自产化意味着关键环节不再受制于外部供应。鼎龙股份在2021年实现核心原材料自产化，是在专利突破之后向量产自主可控推进的重要一步，也为后续全系列、全制程生产能力打下基础。