全球抛光垫市场长期由海外厂商主导，据2019年全球抛光垫竞争格局数据，美国杜邦以79%的份额占据绝对主导地位，美国卡博特微电子、美国TWI、日本富士纺、日本JSR株式会社等海外企业合计占据绝大部分市场。在这一格局下，鼎龙股份是中国内地抛光垫领域实现产品量产的代表性企业：截至2018年8月，鼎龙化学以7件专利位列中国内地抛光垫领域第二大专利权人，填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化。
全球抛光垫格局：美企主导，国产化诉求强烈
抛光垫是CMP（化学机械抛光）工艺的两大核心材料之一，在CMP抛光材料成本中占比约33%。与硅片、光刻胶由日企主导不同，抛光垫市场完全由美企主导，杜邦公司和卡博特微电子占据绝大多数市场份额，部分细分产品很难在日韩找到替代品。正因如此，国内晶圆厂对抛光垫的国产化诉求很高。
抛光垫的国产化难点集中在聚氨酯的孔洞结构规整程度——孔洞结构的规整程度决定抛光效率，是衡量抛光垫质量的核心指标之一，而相关生产专利长期掌握在海外巨头手中。
鼎龙股份的位置：专利第二、核心原材料自产
鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域有较强的技术积累，2012年左右进入半导体材料领域，借助高分子合成技术与抛光垫材料的相通之处拓展业务。
从专利维度看，截至2018年8月，中国内地抛光垫领域五大专利权人中，中芯国际以20件居首，鼎龙化学以7件位列第二，南京航空航天大学同为7件。中芯国际的专利更多集中在应用领域，而鼎龙填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于2021年实现核心原材料的自产化。
在产品与客户层面，鼎龙硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。
| 维度 | 鼎龙股份情况 |
|---|---|
| 专利地位 | 截至2018年8月，中国内地抛光垫领域第二大专利权人（7件） |
| 技术突破 | 填补国内抛光垫原材料和制作方面的专利空白 |
| 原材料 | 2021年实现核心原材料自产化 |
| 制程覆盖 | 硬垫覆盖28nm及以上全部制程 |
| 客户 | 长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂 |
常见问题
鼎龙股份在抛光垫领域的专利地位如何？
截至2018年8月，鼎龙化学以7件专利位列中国内地抛光垫领域第二大专利权人，仅次于中芯国际的20件。其专利方向侧重于抛光垫原材料和制作，填补了国内在该环节的专利空白。
鼎龙股份的抛光垫产品覆盖哪些制程和客户？
鼎龙硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，14nm节点部分已认证通过、部分测试推进中。客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。
鼎龙股份在核心原材料方面取得了什么进展？
鼎龙股份于2021年实现了抛光垫核心原材料的自产化，这有助于降低对海外供应链的依赖，也为其后续拓展海外市场提供了基础。