鼎龙股份从打印耗材跨界到半导体材料，抛光垫产业链上下游是如何衔接的？

鼎龙股份从打印耗材跨界到半导体材料，核心逻辑在于高分子合成技术的迁移。抛光垫与打印耗材在材料层面同属高分子体系，鼎龙股份约在2012年前后切入半导体材料领域，正是看中抛光垫所需材料与其既有技术积累的相通之处。在产业链衔接上，向上游，公司填补了国内抛光垫原材料与制作方面的专利空白，并已实现核心原材料的自产化；向下游，其硬垫产品覆盖28nm及以上全部制程，进入长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。截至2018年8月，鼎龙化学以7件专利位居中国内地抛光垫领域第二大专利权人，仅次于中芯国际。

从打印耗材到半导体材料：技术同源是跨界的桥梁

鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域积累了较强的技术基础。抛光垫需要用到的材料，与其高分子合成技术存在相通之处，公司借此契机拓展半导体材料。这一迁移并非简单的产品切换，而是把高分子合成能力延伸到对孔洞结构规整程度要求极高的抛光垫制造中——而孔洞规整程度，正是衡量抛光垫质量的核心指标之一。

上游原材料自产化：产业链话语权的关键一环

抛光垫的生产专利长期集中在海外巨头手中。鼎龙股份的研发填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并在2021年实现核心原材料的自产化。上游原材料的自主可控，意味着公司不再完全依赖外部供应，这既关系到成本与供应稳定性，也决定了其在与下游晶圆厂建立供应关系时的主动权。截至2018年8月，在中国内地抛光垫领域五大专利权人中，中芯国际以20件居首，鼎龙化学与南京航空航天大学各以7件并列其后，上海华虹NEC电子为6件，贝达先进材料公司为4件。

下游衔接：从制程覆盖到客户认证

在下游环节，鼎龙股份的硬垫产品覆盖28nm以上的全部制程，14nm节点部分已认证通过、部分测试推进中。客户涵盖长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。潜江工厂软垫产线投产后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划拓展海外市场。

常见问题

鼎龙股份为什么能从打印耗材切入抛光垫？

因为抛光垫所需材料与鼎龙股份的高分子合成技术有相通之处，公司约在2012年前后借此契机进入半导体材料领域，属于技术同源基础上的业务延伸。

抛光垫产业链上下游是如何衔接的？

上游看原材料自主化，鼎龙股份填补了国内抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并已实现核心原材料自产化；下游看晶圆厂认证与供应关系，其硬垫覆盖28nm以上全部制程，已进入多家国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

鼎龙股份在抛光垫领域的专利地位如何？

截至2018年8月，鼎龙化学以7件专利位居中国内地抛光垫领域第二大专利权人；排在首位的中芯国际，专利更多集中在应用领域，而鼎龙填补的是国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白。