鼎龙股份半导体材料业务中，抛光垫环节的价值是如何分配的？

在 CMP（化学机械抛光）材料成本中，抛光垫的价值量占比为 33%，是仅次于抛光液（49%）的第二大核心材料。鼎龙股份半导体材料业务在抛光垫环节的价值分配逻辑，核心在于其通过自主研发填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于 2021 年实现核心原材料自产化，从而将价值获取从单纯的成品制作，向上游关键原材料环节延伸。

抛光垫在 CMP 材料中的价值占比

CMP 是半导体制造中仅次于光刻、刻蚀和薄膜沉积的重要工艺，其核心材料包括抛光液和抛光垫。根据中国产业信息网数据，CMP 抛光材料成本占比如下：

抛光垫直接与晶圆接触，通过摩擦去除钝化层，其孔洞结构的规整程度是衡量质量的核心指标之一。长期以来，相关生产专利主要掌握在海外巨头手中，国内晶圆厂对抛光垫国产化的诉求较高。

从打印耗材到半导体材料：鼎龙的价值链攀升

鼎龙股份最初从事打印耗材业务，在材料领域有较强的技术积累。进入半导体材料领域是在 2012 年左右，契机在于抛光垫所需材料与公司的高分子合成技术有相通之处。

在研发层面，截至 2018 年 8 月，鼎龙化学在中国内地抛光垫领域五大专利权人中专利数量为 7 件，排在中芯国际之后。中芯国际的专利更多集中在应用领域，而鼎龙填补了国内在抛光垫原材料和制作方面的专利空白，并于 2021 年实现了核心原材料的自产化。

这一转变的意义在于价值分配位置的迁移：当核心原材料依赖外购时，企业在产业链中主要获取加工制作环节的附加值；实现核心原材料自产化后，价值获取环节向上游延伸，有助于提升整体盈利能力和供应链自主可控水平。这与抛光液环节中安集科技建设材料基地、推动高端磨粒等关键原材料自产化的逻辑相似。

产品覆盖与市场拓展

鼎龙的硬垫产品覆盖 28nm 以上的全部制程，在存储芯片领域，公司部分抛光垫产品效率高于海外品牌，可有效降低用户成本。客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。

潜江工厂软垫产线投产后，公司将达成全系列和全制程的抛光垫生产能力，并计划全力拓展海外市场，将竞争重点延伸至海外。

常见问题

鼎龙股份抛光垫业务的价值分配核心变化是什么？

核心变化在于从外购原材料转向核心原材料自产化。2021 年鼎龙实现抛光垫核心原材料自产化后，其在产业链中的价值获取环节从加工制作向上游原材料延伸，这有助于提升盈利能力和供应链自主可控水平。

抛光垫在 CMP 材料中的价值占比是多少？

根据中国产业信息网数据，抛光垫在 CMP 抛光材料成本中占比为 33%，仅次于抛光液的 49%，是第二大核心材料。

鼎龙股份的抛光垫产品覆盖哪些制程和客户？

鼎龙硬垫产品覆盖 28nm 以上的全部制程，客户包括长江存储、武汉新芯、中芯国际、长鑫存储等国内主流晶圆厂，部分晶圆厂内达到一供地位。