国产车载MCU已进入放量元年，其商业模式主要分为Fabless（无晶圆厂） 和IDM（垂直整合制造） 两种，价值分配上，设计与制造环节占据利润池核心，而国产厂商当前多以Fabless模式切入设计环节，未来有望向虚拟IDM或IDM演进。
商业模式：Fabless vs IDM
在车载MCU领域，海外头部厂商如瑞萨、恩智浦、英飞凌等主要采用IDM模式，拥有自有晶圆厂，在制造和封测工艺上有深厚积累，基本垄断了全球车规级MCU市场。根据观研天下数据，2020年瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，若加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家公司合计市场份额高达98%。
国产厂商则大多采用Fabless模式，如兆易创新等，轻资产运营但受制于代工产能和价格。资料显示，MCU主要代工厂包括台积电、中芯国际和华虹等，其中台积电是最大的产能来源。由于MCU普遍采用28-65nm成熟制程（8英寸产线），晶圆厂扩产意愿不强，导致供给持续紧张。
价值分配与利润池
产业链价值分配上，设计环节毛利率约40-50%，晶圆代工约30-40%，封测约20-30%。目前国产厂商主要占据设计环节，长期来看，随着本土企业规模扩大，可向虚拟IDM（通过深度绑定代工厂实现类似IDM的协同）或自有IDM模式演进。
国产替代窗口期已至：持续的缺芯和本土主机厂崛起，为国产MCU厂商提供了机会。代表厂商国芯科技的车规级MCU已通过认证并投放市场，适用于车身控制、网关、发动机控制等领域；兆易创新虽在车规市场起步较晚，但已在长安等重点车企导入其MCU，后劲十足。预计本土车载MCU企业最快在2023年真正实现放量。
常见问题
国产车载MCU与海外巨头的差距主要在哪些方面？
主要差距体现在制造工艺积累和客户认证壁垒。海外IDM厂商成立超过15年，在制造和封测工艺上技术深厚，且MCU供应商通过整车厂认证后基本不会被轻易更换，形成高壁垒。国产厂商目前以Fabless模式为主，在制造端缺乏自主可控能力。
缺芯问题会持续多久？
行业共识是，至少在2025年之前，智能化和电动化将持续提升MCU用量。供给方面，台积电在成熟制程近期无新增投资，产能增长有限。预计缺芯会有所缓解，但不会彻底解决，车用MCU价格将持续坚挺。
国产车载MCU主要应用在哪些领域？
根据资料，国产MCU已覆盖车身控制（车窗、空调、车灯）、网关控制、发动机控制、电池管理、安全应用等领域。例如国芯科技的产品适用于发动机控制和车身控制，芯旺微的MCU用于汽车照明和车窗控制。