国产车载MCU正迎来放量元年，这一趋势将深刻重塑汽车芯片产业链格局。国产厂商如国芯科技、兆易创新等正抓住窗口期，推动国产化替代，而上游晶圆代工产能分配、中游设计与IDM模式对比，以及下游Tier1和整车厂的认证壁垒，都将成为产业链重构的关键变量。
国产车载MCU为何迎来放量元年？
自2020年9月以来的持续缺芯，为国产MCU厂商提供了难得的窗口期。一方面，进口芯片供给不足，下游客户开始寻求替代；另一方面，本土主机厂与国内芯片企业规模相仿，双方可以互相扶持、战略合作。预计本土车载MCU企业最快会在23年真正实现放量。国芯科技的车规级MCU，包括适用于车身控制和车辆网关等应用领域的产品，已通过认证并开始投放市场；兆易创新作为通用型MCU市场的龙头，也在车规级市场积极布局，国内一些重点车企已在导入其MCU。
产业链格局如何重塑？
上游：晶圆代工产能分配与IP依赖
车载MCU普遍采用28-65nm的成熟制程，主要使用8英寸产线生产。从供给看，主流MCU厂商如瑞萨、恩智浦等大多采用IDM模式，但大部分产品仍需代工厂生产，其中台积电是最主要的代工来源，中芯国际和华虹半导体等也是重要参与者。由于成熟制程产线长期将被淘汰，晶圆厂扩产意愿不强，产能分配成为上游博弈焦点。同时，国内厂商对IP授权的依赖程度也较高，这将是产业链自主可控的关键环节。
中游：设计厂商与IDM模式对比
全球车载MCU市场由海外IDM厂商主导，瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，前六家合计高达98%。国内厂商多以Fabless设计模式为主，在制造和封测工艺积累上相对薄弱，但凭借灵活的响应速度和本土化服务，正逐步切入车身控制、网关等应用领域。
下游：Tier1和整车厂认证壁垒
汽车芯片行业认证壁垒和客户认证壁垒较高，MCU供应商一旦通过整车厂或Tier1厂商认证后，基本不会被轻易更换。这构成了国产厂商进入市场的最大障碍。不过，持续的缺芯和本土主机厂的崛起，正在打破这一壁垒，为国产MCU提供了宝贵的上车机会。
常见问题
国产车载MCU的放量前景如何？
预计本土车载MCU企业最快会在23年真正实现放量。虽然国产厂商在全球市场份额极低（2020年中国车用MCU市场规模不到全球的10%），但持续的缺芯和本土主机厂的崛起为国产替代提供了历史性机遇。
国芯科技和兆易创新在车载MCU领域有何布局？
国芯科技的车规级MCU已通过认证并开始投放市场，应用于车身控制、车辆网关、发动机控制等领域。兆易创新在车规级市场起步较晚，但后劲很足，国内重点车企已在导入其MCU，公司未来可期。
缺芯问题会彻底解决吗？
未来几年可能会有所缓解，但不会缓解太多，也不太可能彻底解决。因为汽车智能化和电动化趋势将持续提升MCU用量，而晶圆厂在成熟制程方面扩产意愿不强，预计车用MCU价格将持续坚挺。