12英寸半导体硅片当前处于供不应求状态，由于海外大厂扩产周期长达2-3年，供需紧张预计至少延续到2024年才可能缓解，而国产厂商（如沪硅产业、立昂微等）正通过加速认证与产能爬坡填补缺口，但需警惕海外扩产达产与国产产能释放叠加后的供给过剩风险。

12英寸硅片是90nm以下逻辑芯片和存储芯片制造的核心材料。据SUMCO测算，全球12英寸硅片需求在2021年已达到720万片/月，未来几年将保持9%以上的增速，到2026年需求量有望超过1000万片/月。供给端，信越化学、胜高等全球头部厂商在经历此前行业盲目扩张导致的价格长期下跌后，扩产决策十分谨慎，直到2021年下半年才陆续公布扩产计划。由于硅片产线从建厂到量产需要2-3年，新增产能预计要到2024年初才能陆续投产，短期内供需错配难以解决。

国产厂商加速认证与扩产

在海外大厂优先保障台积电、三星等头部晶圆厂供货的情况下，大陆厂商获得的供给相对减少，供不应求形势更为严峻，这为国产硅片企业提供了加速替代的窗口期。目前，以沪硅产业、立昂微、中环股份为代表的国产厂商已实现12英寸半导体硅片突破，并处于客户认证与产能爬坡阶段。

从产能规划看，国内厂商扩产步伐明显加快。沪硅产业旗下上海新昇已建12英寸产能30万片/月，并规划进一步扩充；立昂微已建12英寸产能15万片/月，同时推进更大规模的扩产项目。不过，硅片行业的技术壁垒高，良率比规模更重要——国内12英寸硅片（28nm以上）良率普遍不足60%，而良率需达到70%以后规模效应才会凸显，这意味着国产替代仍需较长时间的技术积累。

供需拐点与潜在风险

综合供需两端来看，海外大厂新增产能预计从2024年初开始陆续释放，因此供不应求的形势至少要到2024年才能缓解。但拐点的具体时间仍存在不确定性：一方面，若下游需求增速放缓，可能提前结束紧张局面；另一方面，海外扩产达产与国产新增产能集中释放若形成叠加，行业存在从供不应求转向供给过剩的风险。

常见问题

12英寸硅片为什么如此紧缺？

需求端，新能源汽车、物联网等新兴领域带动芯片需求高速增长，12英寸硅片需求预计保持9%以上年增速；供给端，全球硅片市场由信越化学、胜高等少数巨头垄断，且头部厂商扩产谨慎，从建厂到量产需2-3年，导致新增产能无法快速释放。

国产厂商能否抓住窗口期？

海外大厂优先保障头部晶圆厂供货，大陆厂商获得的供给减少，这为国产厂商提供了认证与导入机会。但硅片环节技术壁垒高，国内企业12英寸良率与海外头部厂商仍有差距，需在扩产同时持续提升良率，才能实现有效替代。

供需拐点何时到来？

海外大厂新增产能预计2024年初起陆续投产，供需紧张预计至少延续到2024年。但需持续跟踪海外扩产达产进度、国产产能释放节奏以及下游需求增速变化，若新增产能集中释放而需求增速不及预期，供需格局可能较快逆转。