东威科技双边夹卷式水平镀膜设备在2022年8-9月公告的订单及框架协议合计金额已超17亿元（合计17.13亿元，含税），这一数据直接反映了复合集流体产业化正在提速。复合集流体设备市场的空间，核心取决于下游复合铜箔的扩产节奏与主流工艺路线带来的设备需求弹性。在磁控溅射+水电镀“两步法”为主流技术路线的背景下，设备市场正进入快速放量期，其中水电镀设备因属于全新设备、供应商稀缺，市场格局尤为清晰。
设备市场增长的核心驱动
复合集流体设备需求主要来自下游复合铜箔的大规模扩产。随着产业化推进，设备采购呈现从单台向批量转化的趋势。在磁控溅射设备领域，国产设备已基本完成进口替代，行业新增产能普遍采购国产设备。
水电镀设备方面，由于复合铜箔基材更薄、幅宽增加，传统垂直电镀无法直接迁移，水平电镀设备相当于全新设备，工艺难度显著提升。东威科技凭借无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，成为目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，其双边夹卷式水平电镀设备良率可达90%以上，已获得批量订单。
设备环节的竞争格局
设备环节呈现“磁控溅射相对分散、水电镀高度集中”的格局：
| 设备类型 | 竞争格局 | 代表厂商 |
|---|---|---|
| 磁控溅射设备 | 国产替代基本完成，头部厂商占据半壁江山 | 腾胜科技、广东汇成、合肥东昇等 |
| 水电镀设备 | 目前唯一量产供应商 | 东威科技 |
| 一体化布局 | 水电镀厂商延伸至磁控溅射，提供一体化服务 | 东威科技 |
东威科技在复合铜箔水电镀设备领域具备先发卡位优势，同时已引入技术团队开发磁控溅射设备。公司PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，为后续订单增长提供了产能弹性。
常见问题
复合集流体设备市场空间有多大？
市场空间与下游扩产节奏直接挂钩。从订单端看，仅东威科技一家在2022年8-9月公告的双边夹卷式水平镀膜设备订单及框架协议合计就达17.13亿元，且交付周期延续至2024年底。随着下游复合铜箔扩产从1-2台小批量采购向一次性10-20台批量订购演进，设备市场将进入持续放量阶段。
为什么水电镀设备是“卡脖子”环节？
复合铜箔用水电镀设备需采用水平电镀方式，基材厚度降至3-6μm且幅宽增加，对张力控制、电流均匀传导等提出全新要求，与传统PCB垂直电镀设备差异巨大。目前能够量产供应复合铜箔水电镀设备的厂商仅有东威科技一家，设备稀缺性决定了其订单弹性。
除两步法外，其他技术路线设备进展如何？
一步法化学镀铜方面，三孚新科已推出相关设备并获得客户订单；磁控溅射-蒸镀一体机方面，道森股份正在布局。但从当前产业化进度看，磁控溅射+水电镀的两步法仍是主流成熟路线，对应设备需求最为明确。