复合集流体产业链中，设备环节占据重要价值份额，东威科技作为目前唯一量产复合铜箔水电镀设备的厂商，凭借无张力同步传输等核心技术，在产业链中享有较强议价能力，能够充分分享行业增长红利。
产业链价值分配与东威的角色
复合集流体产业链涵盖基材、设备、铜箔制造、电池应用等环节。在主流的两步法（磁控溅射+水电镀）技术路线中，设备环节是核心价值节点之一。东威科技作为国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累，成功拓展至复合铜箔水电镀设备，成为该细分领域的关键设备供应商。
东威科技的核心竞争优势
东威科技针对复合铜箔基材极薄（3-6μm）、易变形等行业痛点，自主研发了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术。前者通过使每个传动轮保持相同动力、传输速度一致，解决了薄膜拉伸变形问题；后者采用弧形导电涂轮设计，保证了电镀均匀性。这些专利技术使其设备良率可达90%以上。
目前，东威科技是复合铜箔水电镀设备领域唯一实现量产的厂商，其产品已获得批量订单，涵盖双边夹卷式水平镀膜设备等型号。公司产能布局灵活，PCB电镀设备与复合铜箔设备产能可通用切换，同时还在积极扩产，以满足下游需求。
常见问题
东威科技在产业链中的议价能力如何？
由于东威科技是目前唯一掌握复合铜箔水电镀设备量产技术的厂商，其无张力同步传输等核心技术具有稀缺性，因此在产业链中拥有较强的议价能力。其设备毛利率较高，订单金额可观——仅2022年8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。
设备环节的价值份额未来会变化吗？
随着技术扩散和竞争者入局，设备环节的价值份额可能面临一定压缩。但东威科技通过持续的技术迭代（如开发磁控溅射设备、提供一体化服务）和产能扩张，有望通过技术领先保持竞争优势，维持其在产业链中的价值分配地位。
东威科技如何应对未来竞争？
东威科技已引入新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已于2022年10月出货。同时，公司通过IPO募投项目扩大产能，包括水平设备产业化建设项目等，以巩固其设备供应商的领先地位。