东威科技从水电镀延伸到磁控溅射设备，复合集流体产业链上下游关系会怎么变？

东威科技从水电镀设备延伸至磁控溅射设备，核心变化在于：复合集流体设备供应从单一电镀环节，扩展为“磁控溅射+水电镀”两步法的一体化服务能力。东威科技在复合铜箔水电镀设备领域是目前唯一能够量产供应的厂商，同时引入新技术团队开发磁控溅射设备，首台设备已出货。这意味着设备商与下游膜材厂、电池厂之间的接口从“分段采购、分别调试”转向“两步法工艺整体对接”，产业链协作重心随之上移。

两步法主流路线下的设备分工

磁控溅射与水电镀组成的两步法，是当前复合集流体较为成熟、也是主流的工艺路线。两步法对应两类核心设备：磁控溅射设备负责在基膜表面形成导电种子层，水电镀设备在此基础上完成铜层加厚。

复合铜箔水电镀设备并非传统PCB电镀设备的简单沿用。传统水电镀多为垂直电镀，而复合铜箔采用水平电镀，基材厚度大幅降低、幅宽增加，设备变动很大，基本相当于一种全新设备。东威科技针对基材更薄、易变形的问题，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并围绕展平辊、双边夹输送等环节形成多项专利，用于解决超薄超宽膜在水平传输中的褶皱、收缩与断膜问题。

设备商从单机供应转向一体化方案

东威科技原有的双边夹卷式水平电镀设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上，已获得批量订单。在此基础上，公司引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已经出货。

对产业链而言，这一变化直接影响三个接口：

• 与基膜厂：两步法设备需适配超薄超宽膜的传输与展平，设备参数与基膜规格的匹配从电镀单环节前移到镀膜环节。
• 与电池厂：客户原本分别采购磁控溅射与水电镀设备、自行衔接工艺，一体化方案下可由同一设备商对接两步法整体工艺。
• 产能调度：PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，复合铜箔设备订单高增时可借用PCB电镀设备产能。

产业链各环节位置的重构

磁控溅射设备此前以进口为主，随着国产设备切入，行业新增产能基本采购国产设备。东威科技将磁控溅射与水电镀组合为一体化服务后，设备商在产业链中的角色从“单机供应商”转为“两步法工艺方案提供方”，上下游协作由分散采购转向整体工艺对接。

常见问题

东威科技为什么要从水电镀延伸到磁控溅射设备？

两步法是复合集流体的主流技术路线，磁控溅射与水电镀需前后衔接。东威科技在水电镀环节已具备量产供应能力，引入新技术团队开发磁控溅射设备后，可为客户提供一体化服务，减少客户分别采购、自行衔接两步工艺的环节。

一体化服务会改变设备商与电池厂的协作方式吗？

会。原先电池厂需分别对接磁控溅射设备与水电镀设备供应商，一体化方案下可由同一设备商对接两步法整体工艺。产能方面，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，有助于应对订单波动。

磁控溅射设备环节目前的竞争格局如何？

磁控溅射设备此前以进口为主，国产设备已逐步完成进口替代，行业内新增产能基本采购国产设备。国内厂商主要集中在广东、安徽地区，各厂家之间技术差距较大。东威科技以引入新技术团队的方式切入该环节，与水电镀设备形成组合供应。