复合集流体下游扩产正推动水电镀设备需求结构从传统PCB向复合铜箔倾斜。东威科技是目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，其双边夹卷式水平镀膜设备采用非接触基膜方式、通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上，已获批量订单。新能源动力电池阴极材料厚度仅3-6μm，水平传输中传动轮转速不均易导致薄膜拉伸变形、降低良品率，公司自主研发的无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，从而避免薄膜因张力而形变，成为支撑设备需求升级的关键技术。

超薄基材如何推高设备门槛

复合铜箔水电镀与传统PCB电镀的根本差异在于：传统工艺多为垂直电镀，而复合铜箔采用水平电镀，电镀板板面需在电镀槽中水平放置。从PCB电镀迁移至复合铜箔水电镀，基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度显著提升，设备已基本相当于一种全新设备。

针对复合铜箔基材更薄、更易变形的问题，东威科技除无张力同步传输技术外，还自主研发了电流均匀传导技术，采用弧形导电涂轮设计，使薄膜在电镀过程中与导电涂轮充分贴合、电流均匀传导，以保障电镀品质。

订单与产能结构的变化

订单层面，双边夹卷式水平镀膜设备已获批量订单，仅两个月公告的订单及框架协议总金额合计17.13亿元，包括与宝明科技的2.13亿元销售合同，以及两笔合计15亿元的框架协议。公司预计水电镀设备产能100-300台，在手订单预计在2024年底完成交付。

产能结构上，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换；若复合铜箔设备订单持续高增，可借用PCB电镀设备产能以满足下游需求。公司同时引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。

常见问题

东威科技水电镀设备主要供应哪些下游场景？

复合集流体下游以新能源动力电池阴极材料为主，基材厚度仅3-6μm，对水平电镀的传输精度和良率要求严苛。东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备正是针对这一场景开发，采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。

无张力同步传输技术解决了什么问题？

超薄薄膜在水平传输过程中，若传动轮转速不均，容易拉伸变形从而降低良品率。无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，使薄膜不因张力影响而形变，是保障电镀良率的关键技术之一。

东威科技产能能否跟上下游扩产节奏？

公司预计水电镀设备产能100-300台，在手订单预计在2024年底完成交付。PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用、产线可灵活切换，可在订单高增时借用PCB产能，形成对下游扩产的产能支撑。