在复合集流体两步法设备环节，东威科技是目前唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的企业，并已引入新技术团队自研磁控溅射设备，首台设备已完成出货，与水电镀设备形成一体化服务能力。这意味着复合集流体关键工艺装备的自主可控程度进一步提升：磁控溅射环节国产设备已基本完成进口替代，水电镀环节则由东威科技独家供应，国产替代路径整体趋于清晰。

磁控溅射：国产替代基本完成

磁控溅射设备主要指磁控卷绕真空镀膜机。该工艺此前已在光学工业和电子工业中广泛应用，拓展至复合铜箔领域工艺变动不大，其他领域的设备稍加改动即可使用。产业发展初期，磁控溅射设备以进口为主，来源包括应用材料、爱发科等海外公司。进口设备造价普遍昂贵，约为国产设备的3倍，生产周期长，后续维护也比较困难。

随着产业发展，国产设备逐渐切入并完成进口替代。从调研情况看，行业内新增产能基本都会采购国产磁控溅射设备。国内厂商主要集中在广东、安徽地区，包括广东腾胜、广东汇成、合肥东昇等，各厂家之间技术差距较大。

水电镀与一体化方案

复合铜箔使用的水电镀设备为水平电镀，与传统PCB垂直电镀差异显著，加上基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度更高，基本相当于一种全新的设备。东威科技针对复合铜箔基材更薄、易变形的问题，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并拥有多项水电镀相关专利，解决薄膜拉伸变形、电镀不均匀等痛点。

在此基础上，东威科技引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已完成出货。其PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，以应对下游需求变化。

仍需突破的环节

磁控溅射与水电镀两步法是目前较为主流的技术路线，但设备环节的自主可控仍有待深化。磁控溅射设备的核心部件、工艺调试经验等仍需持续积累；水电镀设备作为全新设备品类，量产稳定性与良率提升同样需要长期验证。此外，化学沉积一步法等其他工艺路线成熟度尚不高，仅有少量设备出货。整体来看，复合集流体设备国产化已取得阶段性进展，后续突破仍取决于核心部件自主化与工艺经验的沉淀。

常见问题

东威科技在复合集流体设备上具备什么能力？

东威科技是目前唯一能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，并已引入新技术团队自研磁控溅射设备，首台设备完成出货，可为客户提供水电镀加磁控溅射的一体化方案。

磁控溅射设备的国产替代进展如何？

磁控溅射设备早期以进口为主，进口设备造价约为国产设备的3倍。随着国产设备切入，行业内新增产能基本都会采购国产磁控溅射设备，国产替代已基本完成。

复合集流体设备环节还有哪些待突破之处？

磁控溅射设备的核心部件与工艺调试经验仍需积累，水电镀设备作为全新品类，量产稳定性与良率仍需长期验证；化学沉积一步法等路线成熟度不高，仅少量设备出货。