在复合集流体全球产业格局中，中国设备商已从早期磁控溅射设备的进口替代方，演进为具备“磁控溅射+水电镀”两步法一体化方案输出能力的角色。东威科技在高端PCB电镀领域积累基础上，推出双边夹卷式水平镀膜设备，并引入技术团队开发磁控溅射设备，首台磁控溅射设备已出货，预计磁控溅射设备产能可达50台。这意味着在复合铜箔装备这一关键环节，中国厂商已能覆盖两步法主流路线的核心设备，而非仅提供单一工艺环节。

从进口替代到方案完备

磁控溅射工艺此前在光学、电子工业已有应用，拓展至复合铜箔领域工艺变动不大，海外企业凭借技术成熟度在产业发展初期主导设备供应。但进口设备造价普遍为国产设备的3倍左右，生产周期长、维护难度大，国产设备由此逐步切入并完成进口替代。目前行业内新增产能基本采购国产磁控溅射设备，腾胜科技等厂商已在国产磁控溅射市场占据主要份额。

在此基础上，东威科技将业务延伸至磁控溅射设备开发，形成水电镀与磁控溅射的一体化服务能力。复合铜箔水电镀设备采用水平电镀路线，与传统垂直电镀差异显著，基材更薄、幅宽更大，东威科技针对拉伸变形、电镀不均匀等痛点开发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，双边夹卷式设备良率可达90%以上，并已获得批量订单。

全球分工中的位置变化

海外在镀膜设备与电池材料领域具备较深的产业基础，应用材料、爱发科等企业在磁控溅射设备上技术积累领先。中国设备商则从PCB电镀等成熟领域迁移技术能力，在复合铜箔专用设备这一全新品类上形成方案输出。东威科技PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用、产线可灵活切换，并持续扩产，预计水电镀设备产能100-300台、磁控溅射设备产能50台。这种从单点设备到两步法一体化方案的覆盖，使中国厂商在复合集流体装备环节的参与深度明显提升。

常见问题

中国设备商在复合集流体领域主要覆盖哪些环节？

以东威科技为代表的中国设备商，已覆盖复合铜箔两步法主流路线中的水电镀设备和磁控溅射设备。水电镀设备目前仅东威科技能够供应，磁控溅射设备则已实现国产替代并由多家国内厂商参与。

磁控溅射设备国产化进展如何？

磁控溅射设备在产业发展初期以进口为主，进口设备造价约为国产设备的3倍。随着国产设备切入，目前行业内新增产能基本采购国产磁控溅射设备，腾胜科技在国产磁控溅射市场占据主要份额。

一体化方案对产业格局意味着什么？

两步法（磁控溅射+水电镀）是当前较成熟的主流技术路线。设备商若能同时提供两种核心设备，可为下游客户减少多环节对接成本。东威科技首台磁控溅射设备已出货，预计磁控溅射设备产能达50台，标志着中国设备商从单一环节供应向两步法整体方案输出的角色延伸。