磁控溅射与水电镀组成的两步法，是复合集流体当前较为主流的技术路线，其竞争壁垒并不在单一设备，而在于磁控溅射镀膜与水电镀加厚两道工序的工艺衔接能力，以及由此决定的膜层均匀性、结合力与良率稳定性。东威科技在复合铜箔水电镀设备之外，引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，其首台磁控溅射设备已出货。这种从单机供应走向工艺组合的打法，正是壁垒的核心所在。

两步法为何难在“衔接”

复合集流体的制备，先由磁控溅射在高分子基膜上形成导电种子层，再通过水电镀完成铜层加厚。两道工序对基材的张力、传输速度与表面状态要求并不一致：磁控溅射环节要保证镀膜均匀，水电镀环节则要解决超薄基膜在水平传输中易拉伸变形、电镀不均的痛点。

东威科技针对复合铜箔基材更薄、更易变形的问题，自主研发了无张力同步传输技术与电流均匀传导技术，前者使各传动轮保持动力一致、传输速度同步，避免薄膜因张力而形变；后者采用弧形导电涂轮设计，使薄膜在电镀中与导电涂轮充分贴合，保证电流均匀传导。这些技术积累，是单机采购模式下难以直接复制的调机经验。

一体化方案相对单机采购的壁垒

单机采购意味着镀膜与电镀由不同厂商分别交付，工艺参数需要在客户端重新磨合。而一体化方案的壁垒体现在两个层面：

  • 技术积累的连续性：磁控溅射与水电镀的工艺窗口需要相互匹配，一体化厂商可以在内部完成参数协同，减少客户端反复调试。
  • 调机经验的沉淀：复合铜箔水电镀设备从PCB电镀迁移而来，但基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度高，接近一种全新设备。东威科技在水平电镀方向已布局滚筒卷式与双边夹卷式两类设备，其中双边夹式采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。

需要说明的是，良率表现受客户产线条件、基材批次等多重因素影响，实际水平应以客户端验证为准。

常见问题

磁控溅射设备与水电镀设备能否分开采购？

可以，但两道工序的工艺窗口需要重新匹配。磁控溅射决定种子层的均匀性，水电镀决定加厚层的致密性与结合力，分开采购时参数磨合周期更长，对客户自身的调机能力要求更高。

复合集流体设备的技术壁垒主要体现在哪里？

主要体现在超薄基膜的传输控制与电流均匀性上。基膜厚度极薄，水平传输中若传动轮转速不均，薄膜容易拉伸变形而降低良品率；电镀过程中薄膜若无法与导电涂轮紧密贴合，电流传导不均会直接影响电镀品质。

一体化服务对客户意味着什么？

一体化服务意味着镀膜与电镀设备由同一供应商交付，工艺衔接在设备端完成协同，客户可减少跨厂商调试环节。东威科技在复合铜箔水电镀设备之外引入磁控溅射技术团队，正是围绕这一思路布局。