复合集流体水电镀的核心痛点在于：新能源动力电池阴极材料一般仅3-6μm，厚度极薄，在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜材料容易拉伸变形，从而降低良品率。东威科技自主研发的无张力同步传输技术，能够使每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，从而使薄膜不因张力影响而形变，从根源上应对超薄膜在传输环节的形变问题。 这也是其水电镀设备的关键技术壁垒之一。

为什么复合集流体必须用水平电镀

水电镀本身是成熟工艺，此前主要用于PCB制造。但复合铜箔行业使用的水电镀设备与传统设备存在根本差异：传统水电镀一般为垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备是水平电镀，电镀板的板面需在电镀槽中水平放置。同时，从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度更高。因此，相比传统设备，复合铜箔水电镀设备变动很大，基本相当于一种全新的设备。

无张力同步传输如何解决形变痛点

针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术：

  • 无张力同步传输技术：针对3-6μm超薄膜在水平传输中因传动轮转速不均而拉伸变形的问题，该技术使每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，让薄膜不因张力影响而形变。
  • 电流均匀传导技术：电池阴极在水平传输过程中会在垂直方向出现收缩趋势，呈现中间松弛、两边紧缩的状态，导致薄膜无法与导电涂轮紧密贴合、电流无法均匀传导。该技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜在电镀过程中与导电涂轮充分贴合，电流均匀传导，保证电镀品质。

此外，东威科技还拥有多项相关实用新型专利，包括针对超薄超宽膜水平移动易产生褶皱的展平辊、输送机构及处理装置，针对膜面两边向内收缩的膜面展平组件及水平镀膜生产线，以及通过双驱动机构与速度监控装置保证钢带转速同步、避免膜面斜纹起皱或断膜的双边夹输送设备等。

技术壁垒与产品格局

从PCB电镀迁移而来但变动巨大，加上上述关键技术与专利积累，构成了东威科技在复合集流体水电镀设备领域的技术壁垒。其水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种，其中双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率更高。目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。

常见问题

无张力同步传输技术主要解决什么问题？

它主要解决3-6μm超薄膜在水平传输中因传动轮转速不均而被拉伸变形、进而降低良品率的问题。其原理是让每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，使薄膜不因张力影响而形变。

东威科技的水电镀设备为什么被视为全新设备？

因为复合铜箔用的水电镀设备采用水平电镀，与传统垂直电镀不同，且基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度高。相比传统设备变动很大，基本相当于一种全新的设备。

除了无张力同步传输，东威科技还有哪些针对性技术？

还包括电流均匀传导技术，采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合、电流均匀传导；以及展平辊、膜面展平组件、双边夹输送设备等多项实用新型专利，分别应对褶皱、膜面内缩和钢带同步偏差等问题。