复合集流体生产中，水电镀设备曾长期被视为“卡脖子”环节，而东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，自主研发了复合铜箔专用的水平水电镀设备，成为该细分赛道实现国产突破的代表性企业，为复合集流体产业链的自主可控提供了关键支撑。

从“垂直”到“水平”：为何说是全新设备

复合铜箔使用的水电镀设备与传统设备有根本差异：传统水电镀工艺一般为垂直电镀，而复合铜箔要求基材在电镀槽中水平放置。同时，基材厚度大幅降低、幅宽增加，对工艺改进提出了更高难度要求。因此，复合铜箔水电镀设备相较传统设备变动很大，基本相当于一种全新设备，无法简单从既有产线迁移。

东威科技：攻克超薄基材电镀痛点

东威科技是国内高端PCB设备领域的代表性企业，依托PCB电镀领域的技术积累，成功拓展至复合铜箔水电镀设备。针对复合铜箔基材更薄、更易变形的问题，公司自主研发了无张力同步传输技术与电流均匀传导技术等关键技术，并围绕超薄超宽膜传输、阳极材料输送、膜面展平、双边夹输送等环节形成了多项实用新型专利，解决了超薄基材水平传输易褶皱、电镀不均匀等痛点。

在产品布局上，公司的水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种。其中双边夹式设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。此外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。

产能与订单：产业化进程加速

在产能方面，东威科技的PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换。公司同时还在积极扩产，以保障下游需求。

从订单情况看，东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备已获得批量订单，仅公告口径下的销售合同与框架协议总金额就相当可观，客户覆盖宝明科技等产业链企业，印证了设备在产业化阶段的落地进度。

常见问题

复合铜箔水电镀设备为何不能直接用传统PCB电镀设备？

因为复合铜箔要求水平电镀，而传统水电镀一般为垂直电镀；同时基材更薄、幅宽更大，工艺难度显著提升，设备整体变动很大，基本属于全新设备。

东威科技解决了哪些核心工艺难点？

主要解决了超薄基材水平传输中的拉伸变形、褶皱以及电镀过程中电流传导不均等问题，具体手段包括无张力同步传输技术、电流均匀传导技术以及多项针对膜面展平和输送机构的实用新型专利。

东威科技在复合铜箔水电镀设备领域的市场地位如何？

在复合铜箔水电镀设备领域，目前能够供应相关设备的厂商即为东威科技。公司同时还在布局磁控溅射设备，向客户提供一体化设备服务。