在全球复合集流体设备竞赛中，东威科技凭借水平水电镀设备的独家量产能力占据领先位次，是当前全球唯一能够量产供应复合铜箔水电镀设备的厂商。这一地位源于其从 PCB 电镀领域向复合铜箔领域的成功拓展，以及针对超薄基材工艺难点形成的原创技术突破，海外企业亦未见同类型成熟产品。
水电镀环节的“从零到一”
复合铜箔水电镀设备并非传统设备的简单改造。与 PCB 行业普遍采用的垂直电镀不同，复合铜箔要求水平电镀，且基材厚度大幅降低、幅宽增加，工艺难度显著提升，本质上属于一种全新设备。东威科技凭借在 PCB 电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输技术与电流均匀传导技术，解决了复合铜箔在水平传输中容易拉伸变形、电镀不均匀等核心痛点，并围绕展平、阳极材料输送、双边夹输送等环节形成了多项实用新型专利布局。
量产进度与订单验证
东威科技的水平水电镀设备已从技术验证走向批量订单阶段。其产品分为滚筒卷式与双边夹卷式两种，其中双边夹卷式设备采用非接触基膜方式，良率可达 90% 以上。仅 8 月和 9 月公告的订单及框架协议，总金额即超过 17 亿元，客户涵盖宝明科技等下游厂商，交付排期已延伸至后续年份。在产能方面，公司 PCB 电镀设备产线与复合铜箔设备产线可灵活切换，并同步推进新厂房建设，以保障订单交付能力。
一体化布局与国产设备出海
除水电镀设备外，东威科技还引入技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供“磁控溅射+水电镀”的一体化服务，首台磁控溅射设备已实现出货。这一布局呼应了复合集流体设备领域的整体趋势：磁控溅射环节曾以应用材料、爱发科等海外品牌为主，国产设备凭借性价比完成进口替代；而水电镀环节则由东威科技实现了原创突破。类似的国产设备能力提升也体现在磁控溅射领域——腾胜科技于 2021 年推出的二代机出口至日本 TDK，反映出国产装备开始反向输出。
常见问题
东威科技的水平电镀技术为何难以被快速复制？
核心在于超薄铜箔（通常仅 3-6μm）在水平传输中的形变控制与电流均匀传导，需要长期工艺积累。东威科技的无张力同步传输等技术针对这些难点专门研发，并通过专利形成保护，新进入者短期内难以绕过。
东威科技在磁控溅射设备领域是否有布局？
有。东威科技已引入新的技术团队开发磁控溅射设备，首台设备已出货，旨在为客户提供从磁控溅射到水电镀的一体化设备服务，而非仅局限于单一环节。
除东威科技外，还有哪些厂商涉足复合铜箔电镀设备？
目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商仅东威科技一家。其他路线方面，三孚新科的化学镀铜设备已获客户订单，道森股份则正在布局磁控溅射-蒸镀一体机，计划于后续季度推出样机。