东威科技从PCB电镀设备切入复合集流体水电镀设备，并非简单沿用原有产线，而是一次面向全新工艺逻辑的技术跨越：传统PCB电镀以垂直电镀为主，而复合铜箔要求基材在电镀槽中水平放置，且基材厚度大幅降低、幅宽增加，设备几乎相当于重新设计。东威科技凭借在高端PCB电镀领域积累的传输与电镀控制能力，自主研发无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了超薄基材水平传输易拉伸变形、电镀不均匀等行业痛点，从而成为复合铜箔水电镀设备领域率先实现量产供应的厂商。

从垂直到水平：工艺路线的根本切换

PCB电镀与复合铜箔水电镀最根本的差异在于加工姿态。传统水电镀工艺一般为垂直电镀，即电镀板面竖直浸入槽体；而复合铜箔用的水电镀设备要求水平电镀，板面在槽中水平放置。与此同时，从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材的厚度降低、幅宽增加，对张力控制、电流分布和传输稳定性都提出了更高难度的工艺要求。因此，复合铜箔水电镀设备相比传统设备变动很大，在业内被视为一种全新的设备品类。

攻克超薄基材的两大核心痛点

复合铜箔的阴极材料厚度极薄，在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜极易拉伸变形从而降低良品率。针对这一难题，东威科技自主研发无张力同步传输技术，使每个传动轮具有相同动力、保持传输速度一致，从而让薄膜不因张力影响而形变。

另一大痛点是电镀均匀性：电池阴极在水平传输时会在垂直方向出现收缩趋势，呈现中间松弛、两边紧缩的状态，导致薄膜无法与导电涂轮紧密贴合，电流无法均匀传导。东威科技采用电流均匀传导技术，通过弧形导电涂轮设计使薄膜充分贴合，保证电流均匀传导，进而保障电镀品质。此外，公司还围绕超薄超宽膜的展平、阳极材料输送、双边夹同步驱动等环节布局了多项实用新型专利，持续完善水平镀膜生产线的稳定性与效率。

产品布局与产能准备

具体产品方面，东威科技的水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种。其中双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率表现更优。在产能方面，公司的PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，以应对订单增长。

常见问题

东威科技的复合铜箔水电镀设备与PCB电镀设备是同一套吗？

不是。两者最根本的差异在于工艺路线：传统PCB电镀一般是垂直电镀，而复合铜箔用水电镀设备要求水平电镀，且基材更薄、幅宽更宽，设备几乎相当于全新设计。

东威科技解决了哪些具体的技术难题？

主要解决了两大痛点：一是超薄基材水平传输中的拉伸变形问题，通过无张力同步传输技术实现各传动轮速度一致；二是电镀均匀性问题，通过电流均匀传导技术中的弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合。

东威科技在复合铜箔水电镀设备领域的市场地位如何？

在复合铜箔水电镀设备这一细分领域，东威科技是率先实现量产供应的厂商，并已获得批量订单，同时在磁控溅射设备方向也进行了布局，可为客户提供一体化服务。