在复合集流体水电镀设备领域，东威科技目前处于独占市场的竞争位置——目前能够量产供应复合铜箔水电镀设备的厂商仅有东威科技一家。该公司凭借国内高端PCB电镀设备龙头的技术积累切入该领域，并通过自主研发的无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔基材薄、易变形、电镀不均匀等行业痛点，从而在短时间内建立起显著的先发优势。
水电镀设备：格局高度集中
与磁控溅射设备领域“腾胜科技占据半壁江山、多家厂商并存”的格局不同，复合铜箔水电镀设备的竞争态势更为集中。核心原因在于，复合铜箔使用的水电镀设备并非传统设备的简单沿用——传统PCB电镀以垂直电镀为主，而复合铜箔要求水平电镀，且基材厚度大幅降低、幅宽增加，工艺改进难度显著提升，基本上相当于一种全新设备。
东威科技针对性地开发了滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种产品。其中，双边夹式设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。该产品已获得批量订单，仅2022年8月至9月公告的订单及框架协议合计金额就超过17亿元，反映出下游客户对其量产能力和设备品质的高度认可。
延伸布局磁控溅射，提供一体化服务
在巩固水电镀设备市场地位的同时，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，向客户提供“磁控溅射+水电镀”的一体化设备服务。公司PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产线可灵活切换，为后续订单增长提供了产能弹性。
常见问题
为什么复合铜箔水电镀设备只有东威科技一家能量产？
核心壁垒在于设备需要从传统垂直电镀转向水平电镀，且基材更薄、幅宽更大，工艺难度大幅提升。东威科技凭借在PCB电镀领域多年的技术积累，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了超薄基膜在传输中易拉伸变形、电镀不均匀等痛点，并积累了多项相关专利。
东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备表现如何？
该设备采用非接触基膜方式，通过双边夹具实现基膜移动，良率可以达到90%以上。产品已获得批量订单，仅2022年8月至9月公告的订单和框架协议总金额就超过17亿元，客户包括宝明科技等。
东威科技是否只做水电镀设备？
并非如此。除了水电镀设备，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。此外，公司PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换，为后续订单增长提供了产能保障。