东威科技的发展历程中，从PCB电镀设备龙头拓展至复合集流体水电镀设备，关键拐点集中在技术迁移、产品验证与订单落地三个环节。凭借在PCB电镀领域的技术积累，公司顺利切入复合铜箔水电镀这一全新设备赛道，并成为目前唯一能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，其8月至9月公告的订单及框架协议总金额超过17亿元，标志着产业化进程进入实质放量阶段。

技术迁移：从垂直电镀到水平电镀的跨越

传统PCB水电镀工艺一般为垂直电镀，而复合铜箔使用的水电镀设备为水平电镀，基材厚度降低、幅宽增加，工艺难度显著提升，本质上相当于一种全新设备。东威科技针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，发明了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术，解决了薄膜拉伸变形、电镀不均匀等行业痛点。

在专利布局上，公司已拥有“一种展平辊、输送机构及处理装置”“双边夹输送设备”等多项实用新型专利，覆盖超薄超宽膜防褶皱、防收缩、钢带同步等关键环节。在研项目中，双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线已通过试验机完成预计目标，锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备则处于装配调试阶段。

订单爆发：产业化拐点的标志

东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可以达到90%以上。该产品已获得批量订单，仅8月和9月公告的订单和框架协议总金额就超过17亿元，其中既包括单笔销售合同，也包括大额框架协议，交付周期明确。

一体化布局：从水电镀延伸至磁控溅射

除水电镀设备外，东威科技引入新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。产能方面，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换，未来若复合铜箔设备订单持续高增，可借用PCB电镀设备产能满足下游需求。

常见问题

东威科技在复合铜箔水电镀设备领域处于什么地位？

目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家，公司是国内高端PCB设备龙头，凭借PCB电镀领域的技术积累顺利拓展至复合铜箔设备。

东威科技的水电镀设备与传统PCB电镀设备有何不同？

传统水电镀工艺一般为垂直电镀，而复合铜箔用水电镀设备为水平电镀，基材厚度降低、幅宽增加，设备变动很大，基本上相当于全新设备。东威科技通过无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术解决了超薄基材的工艺痛点。

东威科技在磁控溅射设备方面有何布局？

公司引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已经出货，在研项目锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备已完成图纸设计，处于装配调试阶段。