东威科技水电镀设备订单超17亿元，复合集流体设备市场规模将如何增长？

东威科技复合集流体水电镀设备在手订单已超17亿元，这一规模表明复合集流体设备市场正处于快速放量阶段。随着下游复合铜箔厂商大规模扩产，作为核心环节的水电镀设备需求将同步激增，市场规模有望持续扩大。

水电镀设备：从订单看市场空间

复合铜箔水电镀设备与传统的PCB电镀设备有本质差异，其采用水平电镀方式，基材更薄、幅宽更宽，工艺难度显著提升，基本属于全新设备。目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商仅有东威科技一家。

东威科技凭借在PCB电镀领域的技术积累，发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其双边夹卷式水平电镀设备良率可达90%以上，已获得批量订单。

仅8月和9月公告的订单及框架协议，总金额就超过17亿元，其中包含与宝明科技签订的2.13亿元销售合同，以及两笔分别为5亿元和10亿元的框架协议。单台设备价值量高，设备采购以批量订单为主，反映出下游扩产的强劲需求。

产能扩张：设备供给加速跟进

面对下游大规模扩产带来的设备需求激增，东威科技正在积极扩充产能。公司预计水电镀设备年产能可达100-300台，同时PCB电镀设备与复合铜箔设备产线可以灵活切换，进一步保障交付能力。在手订单预计将在2024年底前完成交付。

除水电镀设备外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。这种“磁控溅射+水电镀”的两步法设备组合，正是当前复合集流体产业的主流技术路线。

常见问题

复合集流体设备市场为何被认为空间巨大？

核心驱动在于下游复合铜箔厂商的大规模扩产。复合集流体作为动力电池的关键材料，其产业化推进带动设备需求激增。水电镀设备属于全新设备、单台价值量高，且目前仅有一家量产供应商，供需缺口明显。

东威科技在复合集流体设备领域的竞争地位如何？

东威科技是国内高端PCB设备龙头，目前是唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商。公司已获得超17亿元的设备订单，并同时布局磁控溅射设备，为客户提供一体化设备服务，在复合集流体两步法工艺的设备供应中占据重要位置。

设备产能能否满足下游需求？

东威科技正通过多种方式保障产能：一方面积极扩产，预计水电镀设备年产能达100-300台；另一方面PCB电镀设备与复合铜箔设备产线通用，可灵活切换。公司预计在手订单将在2024年底前完成交付，产能规划与订单节奏相匹配。