复合集流体设备当前正处于供给紧张、订单饱满的周期阶段。以东威科技为代表的水电镀设备厂商，仅8月和9月公告的订单及框架协议合计金额就超过17.13亿元，在手订单预计排产至2024年底完成交付；同时公司预计将水电镀设备年产能规划扩张至100-300台、磁控溅射设备年产能50台。短期来看，设备供需缺口明确，而中长期供需平衡的节奏，则取决于下游复合铜箔厂商的扩产落地速度。
设备端：两大环节格局迥异
复合集流体主流的两步法工艺（磁控溅射+水电镀）对应两类核心设备，当前供给格局差异明显。
磁控溅射设备已基本完成进口替代，国产设备凭借性价比优势成为新增产能的主流选择。国内厂商中，腾胜科技技术沉淀深厚，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据半壁江山。该公司主力机型为2代机和2.5代机，其中2.5代机单机年产能达1100万方，生产良率可达90%。
水电镀设备则属于全新设备品类。由于复合铜箔基材极薄（3-6μm）且幅宽增加，传统PCB垂直电镀工艺无法直接迁移，需改为水平电镀并攻克多项技术难点。目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，仅有东威科技一家。东威科技凭借无张力同步传输、电流均匀传导等自主研发技术，解决了薄膜拉伸变形、电镀不均匀等行业痛点，其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上。
订单与产能：供需紧张的量化视角
东威科技的双边夹卷式水平镀膜设备已获得批量订单。仅8月和9月公告的订单及框架协议合计金额即达17.13亿元，其中最大一笔为9月20日公告的10亿元框架协议，约定于2024年底前交货完毕。综合在手订单情况，公司预计相关订单将在2024年底前完成交付。
产能方面，东威科技PCB电镀设备产线与复合铜箔设备产能通用，可灵活切换应对订单波动。公司预计水电镀设备年产能规划为100-300台，磁控溅射设备年产能50台。此外，公司还引入了新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。
供需周期演绎：短期紧张，中期看扩产节奏
当前设备环节的核心矛盾在于：下游大规模扩产与设备供给爬坡之间的时间差。
从需求端看，复合铜箔产业化推进带动设备采购需求激增。磁控溅射设备方面，行业预判随着下游大规模扩产，设备供给将趋于紧张，当前采购订单以1-2台为主，后续可能出现一次性订购10-20台设备的情况，这意味着头部厂商的产能可能仅需3-5家客户即可全部消化。
从供给端看，设备厂商正在加紧扩产。腾胜科技新厂区一期工厂完工后产能将增加一倍，东威科技也在积极扩建产能并推进募投项目。短期供需紧张格局较为明确，而供需平衡的拐点，将取决于下游扩产的实际落地节奏与设备产能释放的匹配程度。
常见问题
东威科技在复合集流体设备领域处于什么位置？
东威科技是国内高端PCB设备龙头，目前是唯一能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商。其双边夹卷式水平镀膜设备已获得批量订单，8月和9月公告的订单及框架协议合计超17亿元，同时公司也在布局磁控溅射设备，提供一体化服务。
磁控溅射设备和水电镀设备哪个更紧缺？
两者均处于供给偏紧状态，但格局不同。磁控溅射设备已有腾胜科技等多家国产厂商供应，竞争格局相对清晰；而水电镀设备目前仅有东威科技一家能量产，供给更为集中，订单交付已排至2024年底。
设备供需紧张格局何时可能缓解？
设备厂商正在积极扩产，东威科技预计水电镀设备年产能可达100-300台。供需平衡的拐点主要取决于下游复合铜箔厂商的扩产节奏与设备产能释放的匹配程度，后续需持续跟踪下游订单落地情况与设备厂商产能爬坡进度。