在复合集流体制造中，超薄基材（通常仅3-6μm）在水平传输和电镀过程中极易拉伸变形、产生褶皱，直接影响良率与电镀均匀性。东威科技（688700）正是凭借无张力同步传输、电流均匀传导等自主研发的关键技术，以及多项覆盖展平、输送、阳极材料等环节的实用新型专利，系统性地解决了这些行业痛点，成为目前唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商，构筑起显著的技术与先发壁垒。

破解超薄基材变形难题的两大核心

复合铜箔水电镀设备与传统PCB电镀设备有根本差异，属于全新设备。东威科技针对基材更薄、更易变形的特性，发明了两项关键技术：

  • 无张力同步传输技术：针对基材厚度极薄（3-6μm）、传动轮转速不均易导致薄膜拉伸变形的问题，该技术使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，从而使薄膜不因张力影响而形变。
  • 电流均匀传导技术：针对薄膜在水平传输中呈现“中间松弛、两边紧缩”状态、无法与导电涂轮紧密贴合的问题，该技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电流均匀传导和电镀品质。

专利矩阵与产品优势

除了两大核心技术，东威科技还布局了多项实用新型专利，覆盖超薄超宽膜传输、阳极材料输送、膜面展平及双边夹输送等关键环节，从褶皱控制、生产效率到钢带同步精度全面加固技术护城河。

在具体产品上，公司的水平水电镀设备分为滚筒卷式和双边夹卷式两种。其中，双边夹卷式设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上，目前已获得批量订单。公司还在研双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线（已通过试验机完成预计目标）及锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备（处于装配调试阶段），并已引入团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。

常见问题

东威科技的水电镀设备与传统PCB电镀设备有何不同？

传统水电镀工艺一般是垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备是水平电镀。同时，从PCB电镀迁移到复合铜箔领域，基材厚度降低、幅宽增加，工艺难度大幅提升，因此复合铜箔水电镀设备基本上相当于一种全新的设备。

东威科技在复合集流体设备领域的市场地位如何？

目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。公司凭借在PCB电镀领域的技术积累顺利拓展该业务，并已获得批量订单，包括与宝明科技等客户签订的销售合同及多份框架协议。

东威科技的产能规划能否满足下游需求？

公司PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换。同时公司也在积极扩产，并预计水电镀设备与磁控溅射设备将形成持续产能供给，在手订单预计在后续年度内完成交付。