复合集流体从实验室走向量产的关键拐点，正是东威科技无张力同步传输技术的突破，该技术成功解决了超薄基材（3-6μm）在水电镀过程中的张力变形问题，将良率提升至可商业化水平，使复合集流体真正具备了大规模量产可行性。
核心技术突破：无张力同步传输
复合集流体量产的核心障碍在于，基材厚度极薄（3-6μm），在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜材料极易拉伸变形，导致良率低下。东威科技自主研发的无张力同步传输技术，使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，从而有效避免薄膜因张力影响而形变。同时，其电流均匀传导技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜材料在电镀过程中与导电涂轮充分贴合，保证电镀均匀性。
设备产品与市场地位
目前，能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技一家。其核心产品为双边夹卷式水平镀膜设备，采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。该设备已获得批量订单，仅8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。此外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务。
常见问题
东威科技的无张力技术解决了什么具体问题？
该技术解决了复合集流体基材（3-6μm）在水平电镀过程中因传动轮转速不均导致的拉伸变形问题，显著提升了生产良率。
东威科技的水电镀设备良率如何？
其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上，已具备可商业化的水平。
东威科技在设备市场中的地位如何？
目前，东威科技是唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商，并已获得多家客户的批量订单。