复合集流体核心设备水平水电镀的国产化突破，是锂电产业链自主可控的关键一步。东威科技自主研发的无张力同步传输技术，成功解决了复合铜箔基材超薄易变形、电镀不均匀等痛点，使国产水电镀设备摆脱了对进口技术的依赖，是目前唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商，对降低生产成本、保障供应链安全意义重大。
国产替代的必然性
复合集流体（如复合铜箔）的水电镀设备并非传统PCB电镀设备的简单改造，而是基于水平电镀工艺的全新设备。此前，该领域的核心设备长期由日本、韩国企业主导，国产化率极低，核心部件受制于人。进口设备不仅造价昂贵，生产周期长，后续维护也面临困难，亟需国产方案实现突破。
东威科技的核心技术突破
东威科技作为国内高端PCB设备龙头，凭借在电镀领域的技术积累，针对复合铜箔基材更薄（3-6μm）、幅宽增加带来的工艺难点，发明了无张力同步传输技术和电流均匀传导技术。
- 无张力同步传输技术：使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，解决了超薄薄膜在水平传输中因张力不均而拉伸变形的问题，大幅提升良品率。
- 电流均匀传导技术：采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，确保电流均匀传导，从而保证电镀品质。
这些技术均为东威科技自主研发，拥有自主知识产权，完全摆脱了对进口技术的依赖。目前，其双边夹卷式水平镀膜设备良率可达90%以上，并已获得批量订单。
常见问题
东威科技的无张力技术具体解决了什么难题？
复合铜箔的基材厚度极薄（3-6μm），在水平传输过程中若传动轮转速不均，薄膜极易拉伸变形。东威的无张力同步传输技术通过使每个传动轮动力一致，确保了传输速度同步，从而有效防止薄膜形变，提升了生产良率。
东威科技的水电镀设备与进口设备相比有何优势？
东威科技是目前唯一能够量产复合铜箔水电镀设备的厂商，其技术完全自主研发，不仅解决了进口设备昂贵、周期长、维护难的问题，还通过创新设计（如双边夹输送设备）实现了更高良率和生产效率，加速了国产替代进程。
东威科技在复合集流体领域还有哪些布局？
除了水电镀设备，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供从磁控溅射到水电镀的一体化服务，其首台磁控溅射设备已出货。