按照SEMI的估算，中微公司和北方华创在大陆刻蚀设备市场的份额合计为26%，这意味着大陆刻蚀设备的国产化率约为26%。随着国内晶圆厂持续扩产，尤其是向先进制程和3D NAND结构演进，对刻蚀设备的需求量显著增加，国产设备厂商正迎来重要的替代窗口期。
晶圆厂扩产如何拉动刻蚀设备需求
随着制程工艺从65nm向5nm演进，芯片制造过程中的刻蚀次数从20次大幅增加至160次。同时，在3D NAND制造中，刻蚀设备的投资占比从2D NAND的15%提升至50%。国内晶圆厂（如长江存储、中芯国际等）的扩产计划直接拉动了对刻蚀设备的招标需求，为国产设备提供了大量验证和导入机会。
国产刻蚀设备厂商的供应能力
国内刻蚀设备的主力厂商是中微公司和北方华创。中微公司的传统优势在CCP（电容性等离子体刻蚀）领域，其CCP设备已覆盖65nm至5nm工艺，并进入台积电供应链；同时，其ICP（电感性等离子体刻蚀）设备已实现28nm制程量产。北方华创则深耕ICP领域，核心设备制程达到28nm，更先进的14nm工艺处于验证阶段，其ICP设备累计出货量已超过1000台，产品进入多家国内晶圆厂并大规模应用。
常见问题
海外设备交期如何影响国产替代窗口？
海外刻蚀设备龙头（如泛林半导体、东京电子、应用材料）合计占据全球约90%的市场份额，其交付周期延长时，国内晶圆厂会加速验证和采购国产设备，为国产厂商创造替代窗口。
中微公司和北方华创在刻蚀设备上是否存在直接竞争？
两者此前产品侧重不同：中微公司传统优势在CCP（介质刻蚀），北方华创深耕ICP（硅刻蚀）。但中微公司已切入ICP赛道，其ICP产品制程已达28nm，未来两者在部分领域将形成竞争。
国产刻蚀设备目前能覆盖哪些制程？
中微公司的CCP设备已覆盖5nm工艺，ICP设备达到28nm；北方华创的ICP设备核心制程为28nm，14nm工艺处于验证阶段。