纯电动车半导体用量约为燃油车的两倍，其中功率半导体占汽车芯片市场的22%，是仅次于计算控制类芯片的第二大品类。汽车芯片产业链从上游材料、中游制造到下游封测和整车应用，均将受益于电动化与智能化带来的量价齐升需求。
电动化与智能化驱动半导体用量倍增
纯电动车的半导体含量约为燃油车的两倍。以纯电动车（BEV）为例，其半导体含量约为650单位，而燃油车（ICE）约为200单位，混合动力车（HEV）约为400单位。在智能化方面，智能车的半导体含量更是传统汽车的N倍，其中BEV的智能车半导体含量可达2100单位，远超燃油车的250单位。
从市场趋势看，全球汽车半导体市场规模在2021年已达467亿美元，同比增长33%。根据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。
功率半导体：电动车核心受益环节
功率半导体是汽车芯片中占比22%的第二大品类，仅次于计算控制类芯片（占比23%）。电动车对电力转换和功率变换要求更高，显著拉动了对功率器件的需求。在功率半导体领域，IGBT和SiC器件是核心增量来源，上游硅片及第三代半导体材料（如SiC衬底）也将受益于用量提升。
产业链各环节受益逻辑
上游材料与设计：IGBT、SiC等功率器件对衬底和外延片的需求增加，带动上游硅片及化合物半导体材料市场。汽车芯片设计环节技术壁垒高，市场集中度主要由美日欧厂商主导，前五大厂商包括英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体。国内厂商如闻泰科技（前25强中唯一中国企业）正迎来国产替代机遇。
中游晶圆代工与封测：随着汽车芯片需求放量，晶圆代工厂和封测厂商的产能利用率提升，尤其是车规级芯片对高可靠性、高良率的要求，推动代工和封测价值量上升。
下游Tier1与整车厂：整车厂出于供应链稳定性考虑，倾向于与芯片厂商建立长期合作。随着国产汽车品牌崛起，国内供应链有望实现跨越式发展。
常见问题
为什么纯电动车半导体用量比燃油车多一倍？
纯电动车以电力系统为动力来源，对电力转换和功率变换要求更高，因此对功率器件的需求显著提升。不考虑智能化因素，仅电动化就使纯电动车半导体含量约为燃油车的两倍。
汽车芯片市场集中度如何？
车规级芯片技术壁垒和认证壁垒高，市场集中度很高，呈美日欧三足鼎立格局。前五大厂商为英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体，前25强中仅闻泰科技一家中国企业。
智能化如何进一步拉动芯片需求？
智能化需要传感器、主控芯片、存储芯片和功率半导体等大量芯片支撑。从L0到L5，自动驾驶等级越高，对芯片的依赖程度越大，智能车的半导体含量可达传统汽车的N倍。