大陆晶圆厂扩产潮遇上设备国产化率不足三成，哪些环节的国产替代最紧迫？

大陆晶圆厂持续扩产，而半导体设备整体国产化率仍偏低，替代最紧迫的环节并非国产化率已高的领域，而是光刻、涂胶显影这类尚处“零的突破”阶段、国产化率极低的赛道。在设备国产化率不足三成的整体背景下，去胶、清洗、刻蚀、PVD、光刻等环节的国产化进度差异悬殊，决定了各自的替代紧迫程度截然不同。

各环节国产化进度差异悬殊

从公开披露的设备国产化率数据看，不同环节的替代进程呈现明显的梯度分布：

数据来源：盛美股份招股说明书、东方证券研究所

国产化率的高低直接决定了替代空间的大小与紧迫程度。

去胶设备国产化率已超90%，成长空间相对有限。 该环节国内供给已基本满足需求，后续更多是存量替代与升级，紧迫性最低。

清洗、刻蚀、热处理设备处于20%左右的国产化率水平，正处于“从1到10”的放量爬坡期。 以刻蚀为例，国内中微公司、北方华创等厂商已实现部分先进制程覆盖，属于替代进程中的主力赛道，空间大且确定性相对较高。

PVD、CMP设备国产化率仅10%左右，替代刚起步。 这类设备技术壁垒高，但国内已有厂商实现突破并进入产线验证，属于“从0到1”向“从1到10”过渡的阶段。

光刻与涂胶显影设备是最紧迫的环节。 涂胶显影设备刚实现零的突破，光刻设备预计也将迎来零的突破。光刻是晶圆制造的核心工序，设备价值量占比高，而国产化率几乎为零，这意味着在晶圆厂扩产带来的巨大采购体量面前，这两个环节的替代空间最大，但技术攻关的不确定性也最高。

去胶设备国产化率已超90%，说明国内供给已基本满足下游需求，后续成长更多依赖存量更新而非增量替代。相比之下，国产化率越低的环节，在晶圆厂扩产潮中能承接的替代增量越大，成长弹性也更突出。

光刻设备预计将实现零的突破，替代空间确实最大，但“从0到1”的过程伴随较高的技术不确定性与较长的验证周期。相较而言，刻蚀、薄膜沉积等核心设备赛道既有较大的市场空间，又已有国内厂商实现技术覆盖，替代进程的确定性更高。

在产业转移背景下，大陆晶圆制造产能份额持续提升，对半导体设备的需求大幅增长，已成为全球第一大设备市场。采购体量的扩大为国产设备提供了更多的验证机会和订单支撑，尤其是大基金对晶圆厂和设备企业的双向投资，提升了下游对国产设备的接受度，为低国产化率环节的替代创造了有利条件。