半导体材料中成膜树脂国产化率低，市场规模与增长驱动力从何而来？

半导体材料中成膜树脂国产化率低，市场规模与增长驱动力从何而来？成膜树脂是光刻胶中价值量最高的原材料，约占光刻胶总材料成本的50%左右，其市场空间直接锚定光刻胶大盘的扩张，而增长驱动力则来自晶圆厂扩产带来的光刻胶需求放量，以及光刻胶本土化进程对上游树脂自主可控的迫切需求。 目前，各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，低端的G线、I线树脂仍主要依赖进口，高端ArF树脂更是“想买都买不到”，国产化水平很低，这也是本土企业亟待突破的环节。

市场规模：价值量最高，需求随光刻胶大盘扩张

成膜树脂是决定光刻胶性能的核心原材料，其价值量在光刻胶原材料中占比最高。根据行业研究数据，成膜树脂约占光刻胶总材料成本的50%左右，其次是占比约35%的单体，其他材料合计占比15%；在ArF等高端光刻胶中，树脂的价值量占比甚至更高。

从下游光刻胶的市场规模看，KrF光刻胶市场规模从2020年的612百万美元增长至2025年预计的907百万美元，ArF光刻胶从74百万美元增长至884百万美元（数据来源：TECHCET，中泰证券研究所）。作为光刻胶的核心原料，成膜树脂的市场需求与光刻胶产量直接挂钩，光刻胶市场的持续扩容为成膜树脂提供了稳定的需求底盘。

增长驱动力：扩产、本土化与性能升级

成膜树脂的增长驱动力主要来自三方面：

• 晶圆厂扩产带动光刻胶需求放量：半导体行业持续扩产，直接拉动上游光刻胶及原材料的消耗量，成膜树脂作为刚需原料同步受益。
• 光刻胶国产替代倒逼树脂自主可控：以徐州博康、晶瑞电材为代表的国产厂商已在KrF和ArF光刻胶领域实现“从零到1”的突破，而光刻胶的品控与稳定供货高度依赖上游树脂，本土化进程必然带动树脂的国产配套需求。
• 先进制程对树脂性能要求提升：树脂的结构设计直接决定光刻胶能够形成的线宽，影响曝光能量和边缘粗糙度等关键参数。随着制程向更精细节点演进，高端ArF树脂的定制化需求将更为突出。

产业化难点：合成技术与单体供应双重壁垒

成膜树脂产业化面临两大核心难点。合成技术方面，目前最常用的是自由基聚合，虽易控制分子量且易产业化，但分散度（PDI）难以做小，影响光刻性能；阴离子聚合可控制PDI、光刻效果更优，但工业化条件苛刻，只有信越化学、JSR等少数公司产业化成熟。单体供应方面，单体纯度需达到99.5%、金属离子含量小于10亿分之一，目前能满足质量与稳定供应要求的供应商仅四五家，壁垒极高。

常见问题

成膜树脂国产化率低到什么程度？

目前各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，即使是低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，我国都主要依赖进口，高端ArF树脂则难以采购，整体国产化水平很低。

国内有哪些企业在布局成膜树脂？

国内已有彤程新材、圣泉集团、强力新材等多家公司布局树脂领域。其中徐州博康从单体开发起步，已打通除单体以外的全部光刻胶原材料，实现自主可控，被市场认为是该领域布局最完整的企业之一。

成膜树脂的市场空间有多大？

成膜树脂约占光刻胶总材料成本的50%，其市场规模与光刻胶大盘直接挂钩。以KrF和ArF光刻胶为例，两者合计市场规模从2020年的686百万美元增长至2025年预计的1791百万美元，为树脂提供了持续扩容的需求空间。