大众ID.BUZZ搭载Aeva的FMCW激光雷达，标志着车载光学产业链的价值分配正从传统的“整机集成”向上游核心芯片与器件环节倾斜。FMCW方案的核心竞争力在于硅光芯片与信号处理能力，这决定了拥有自研芯片能力的厂商将在产业链中占据更高价值生态位，而传统的Tier 1与Tier 2分工边界也将随之重构。

价值链重心上移：从“组装”到“芯片”

在激光雷达产业中，FMCW（调频连续波）技术路线与当前主流的半固态（MEMS）方案有本质区别。半固态方案的核心在于扫描模块与光学机械结构，而FMCW方案则依赖硅光芯片实现光源、探测与信号处理的集成。这意味着，产业链的价值重心从下游的模组封装、系统集成，向上游的芯片设计、制造环节转移。在ID.BUZZ的案例中，Aeva作为系统供应商，其核心壁垒正是自研的硅光芯片，这使其在产业链中的话语权远高于单纯依赖外部器件的组装厂。

商业模式重构：Tier 1与Tier 2的角色模糊化

传统车载光学产业链中，Tier 1（系统集成商）负责将各类零部件整合为总成，Tier 2（零部件供应商）提供激光器、探测器等单一部件。然而，FMCW技术将大量功能集成到一颗芯片上，使得芯片设计公司（通常为Tier 2）具备了直接向车企交付完整系统的能力。Aeva与大众的合作便是一个典型例证：Aeva既是芯片供应商，也是系统方案商，跳过了传统Tier 1的环节。这种“垂直整合”模式压缩了中间环节的利润空间，但也对厂商的跨领域能力（光学、芯片、软件算法）提出了极高要求。

未来格局：垂直整合与开放分工并存

从ID.BUZZ案例可以推断，FMCW车载光学产业链不会走向单一的整合或分工模式，而是呈现两极分化。一方面，具备芯片自研能力的头部厂商（如Aeva）倾向于垂直整合，以最大化攫取芯片层面的高附加值；另一方面，对于大多数缺乏芯片能力的厂商而言，开放分工仍是现实选择——它们可以采购标准化的硅光芯片，专注于自身擅长的光学设计或系统集成环节。这种分化将导致产业链价值分配向两个极端集中：要么掌握核心芯片，要么掌握终端客户资源，中间层的单纯组装环节将面临价值压缩。

常见问题

FMCW激光雷达的成本主要集中在哪里？

FMCW方案的成本核心在于硅光芯片的研发与制造，而非传统的机械扫描部件。芯片的设计复杂度、良率以及封装工艺决定了整机成本的大头，这也是为何拥有自研芯片能力的厂商具备更强议价权的原因。

未来Tier 1厂商会被FMCW方案边缘化吗？

不一定。虽然Aeva这类芯片原厂可直接对接车企，但Tier 1在车规级验证、大规模制造、售后网络等方面仍有不可替代的价值。更可能的情况是，部分Tier 1通过投资或合作绑定芯片原厂，转型为“芯片+集成”的综合服务商，而非被彻底跳过。

对普通投资者而言，车载光学产业链的哪个环节更值得关注？

从价值分配逻辑看，具备硅光芯片自研能力的上游设计公司以及与头部芯片厂商深度绑定的Tier 1更可能受益。但需注意，FMCW技术仍处于商业化早期，其成本下降速度与量产规模需以各厂商后续披露及第三方实测数据为准。