FMCW 测距方案与 TOF 方案在成本结构和盈利模式上存在显著差异：TOF 已进入规模降本阶段，其物料成本中发射与接收模块各占约 30%，依赖成熟的 905nm 激光器和探测器产业链；而 FMCW 当前因线性调频激光器和相干探测模块成本高昂，尚处于研发投入期，但其硅光集成后有望大幅降低边际成本，盈利模式更依赖融资或巨头内部需求支撑。
TOF 的成本结构与盈利模式
TOF 激光雷达的物料成本（BOM）中，发射模块和接收模块各占约 30%，人工调试占 25%，机械装置等其他配件占 8%，控制模块占 5%。当前主流的 905nm 激光器（如 VCSEL 或 EEL）和探测器（如 SiPM）产业链成熟，得益于消费电子和半导体产业的规模效应，905nm 方案因性价比优势已成为市场主流。TOF 厂商的盈利模式主要依靠规模化量产降低单位成本，并通过向整车厂批量供应标准化产品实现收入。
FMCW 的成本结构与盈利模式
FMCW 作为下一代测距原理，通过回波频率差计算距离，不易受极端天气干扰。其核心器件——线性调频激光器（通常采用 1550nm 波长）和相干探测模块——目前依赖光通信领域的产业链基础，原材料中磷化铟（InP）的成本显著高于 905nm 常用的砷化镓（GaAs）。这导致 FMCW 当前物料成本高昂，但其有望通过硅光集成技术实现发射、接收模块的芯片化，从而在规模化后大幅降低边际成本。盈利模式上，FMCW 初创公司多依赖一级市场融资支撑研发，而拥有光通信或半导体背景的巨头则可能通过内部需求（如自研自用）推动技术落地。
常见问题
FMCW 的成本未来能否降到与 TOF 相当？
FMCW 通过硅光集成后，其发射和接收模块的芯片化有望显著降低物料成本，但目前尚未进入规模化量产阶段，具体降本幅度需以官方后续公布及第三方实测为准。
为什么 1550nm 激光器比 905nm 贵？
1550nm 激光器在材料中使用了磷化铟（InP），而 905nm 激光器多采用砷化镓（GaAs）。根据行业研究机构对比，4 英寸 InP 晶圆的制造成本显著高于 6 英寸 GaAs 晶圆（如工艺步骤成本差异可达 40%–100%），且 InP 衬底本身也更昂贵。
TOF 和 FMCW 哪种盈利模式更可持续？
TOF 已进入规模降本阶段，盈利依赖标准化产品的大批量出货；FMCW 当前处于研发投入期，盈利更依赖融资或内部需求，其长期可持续性取决于硅光集成的量产进度。