复合集流体水电镀设备之所以要从传统垂直电镀改为水平电镀，根本原因在于基材特性发生了质变：复合铜箔阴极材料厚度仅3-6μm，幅宽却大幅增加，垂直电镀已无法稳定承载如此超薄超宽的薄膜。东威科技的双边夹卷式水平电镀设备通过无张力同步传输、电流均匀传导等自研关键技术，有效解决了超薄膜易拉伸变形、电镀不均匀等痛点，良率可达90%以上，是目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商。
为什么必须从垂直电镀转向水平电镀
传统水电镀工艺主要用于PCB制造，一般采用垂直电镀，即电镀板面在电镀槽中竖直放置。但复合铜箔使用的水电镀设备采用水平电镀，板面在电镀槽中水平放置。
这一转变的驱动力来自基材变化：从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀，基材厚度降低、幅宽增加，工艺难度大幅提升。超薄超宽膜在水平传输过程中极易产生褶皱、拉伸变形，对传输精度和电流均匀性提出了全新要求。因此，复合铜箔水电镀设备相比传统设备变动很大，基本相当于一种全新的设备。
东威科技双边夹卷式设备的技术壁垒
东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累拓展至复合铜箔水电镀设备领域。其水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种，其中双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率更高。
针对复合铜箔的核心工艺难点，东威科技自主研发了多项关键技术：
| 技术/专利 | 解决的工艺难点 | 技术方案 |
|---|---|---|
| 无张力同步传输技术 | 传动轮转速不均导致薄膜拉伸变形、良品率下降 | 使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，薄膜不因张力影响而形变 |
| 电流均匀传导技术 | 薄膜在垂直方向出现中间松弛、两边紧缩，无法与导电涂轮紧密贴合，电流传导不均 | 采用弧形导电涂轮设计，使薄膜与导电涂轮充分贴合，保证电镀品质 |
| 双边夹输送设备专利 | 两列钢带同步偏差大时，轻者膜面出现斜纹起皱，重则引起断膜 | 两列钢带分别采用不同驱动机构驱动，通过速度监控装置实时监控，保证钢带转速同步 |
此外，东威科技还拥有展平辊、膜面展平组件等多项实用新型专利，分别针对超薄超宽膜水平移动易褶皱、膜面两边易向内收缩等问题提供解决方案。
市场地位与订单情况
目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有东威科技。其双边夹卷式水平镀膜设备已获得批量订单，仅2022年8月和9月公告的订单及框架协议总金额就超过17亿元。产能方面，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，公司预计水电镀设备产能可达100-300台。
常见问题
复合集流体水电镀设备为什么不能沿用PCB垂直电镀方案？
复合铜箔基材厚度仅3-6μm、幅宽更大，垂直电镀无法稳定承载如此超薄超宽的薄膜。水平电镀配合无张力同步传输和电流均匀传导技术，才能解决拉伸变形和电镀不均匀的问题。
东威科技双边夹卷式设备的核心技术壁垒是什么？
核心壁垒在于无张力同步传输技术和电流均匀传导技术。前者保证每个传动轮动力一致、传输速度同步，后者通过弧形导电涂轮设计确保电流均匀传导。双边夹输送设备专利还解决了钢带同步偏差导致的斜纹起皱问题。
双边夹卷式水平电镀设备的良率表现如何？
双边夹式设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上，目前产品已获得批量订单。