从PCB电镀到复合集流体设备，东威科技产线通用可切换的发展路径，关键拐点在于将高端PCB电镀领域积累的技术能力，迁移至复合铜箔水电镀这一全新设备赛道，并形成PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用、产线可灵活切换的布局。东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累，顺利拓展了复合铜箔水电镀设备。复合铜箔行业使用的水电镀设备与传统设备存在根本差异：传统水电镀工艺一般为垂直电镀，而复合铜箔用的水电镀设备是水平电镀，电镀板板面需在电镀槽中水平放置；同时从PCB电镀迁移到复合铜箔水电镀设备，基材厚度降低、幅宽增加，需要更高难度的工艺改进，因此复合铜箔水电镀设备的变动很大，基本相当于一种全新的设备。

拐点一：技术迁移与关键发明专利的形成

针对复合铜箔基材更薄、更容易变形的问题，东威科技发明了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。无张力同步传输技术使每个传动轮具有相同动力，保持传输速度一致，从而使薄膜不因张力影响而形变；电流均匀传导技术采用弧形导电涂轮设计，使薄膜材料在电镀过程中与导电涂轮充分贴合，电流能够均匀传导，保证电镀品质。围绕超薄超宽膜水平移动易褶皱、膜面两边易向内收缩、双边夹输送同步偏差等难点，东威科技还取得了多项实用新型专利，并推进双边夹具导电超薄卷式水平镀膜线、锂电复合铜膜真空磁控镀膜设备等在研项目。

拐点二：双边夹卷式水平镀膜设备获得批量订单

东威科技的水平水电镀设备主要有滚筒卷式水平电镀设备和双边夹卷式水平电镀设备两种。其中双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率更高，可以达到90%以上。目前该产品已经获得批量订单，仅8月和9月公告的订单和框架协议，总金额就超过17亿元。此外，东威科技还引入了新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已经出货。

拐点三：产能通用与产线灵活切换

在产能方面，PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换，未来如果复合铜箔设备订单持续高增，可以借用PCB电镀设备产能，以满足下游需求。同时东威科技还在积极扩产，广德二期厂房完工投产，加上与巴城政府签署的用于新能源镀膜设备的产能，将进一步保障公司产能。

常见问题

东威科技为什么能从PCB电镀切入复合集流体设备？

东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累，顺利拓展了复合铜箔水电镀设备。针对复合铜箔基材更薄、更易变形的问题，其自主研发的无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，解决了复合铜箔容易拉伸变形、电镀不均匀等痛点。

双边夹卷式水平镀膜设备目前进展如何？

双边夹式设备采用非接触基膜的方式，通过夹具实现基膜移动，良率更高，可以达到90%以上。目前产品已经获得批量订单，仅8月和9月公告的订单和框架协议，总金额就超过17亿元。

PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用意味着什么？

PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可以灵活切换。未来如果复合铜箔设备订单持续高增，可以借用PCB电镀设备产能，以满足下游需求，这为设备端产能调配提供了更大的弹性。