在复合集流体产业链中，设备环节是技术门槛最高、供给最集中的环节，其商业模式以整机销售为主、一体化服务为辅，价值分配明显向上游设备端倾斜。东威科技是目前唯一能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，凭借这一独家供给地位具备较强议价能力；同时其引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，进一步扩大了自身的价值捕获范围。仅据其公告口径，双边夹卷式水平镀膜设备的订单及框架协议合计已超17亿元，直观印证了设备环节在产业链中占据的重要价值份额。

设备环节为何能占据价值高地

复合集流体的主流技术路线是磁控溅射加水电镀的两步法。其中水电镀环节的设备并非传统设备的简单沿用：传统水电镀多为垂直电镀，而复合铜箔使用的是水平电镀，基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度显著提升，基本相当于一种全新的设备。

正是这种工艺重构，把设备环节推向了产业链的价值高地。目前该环节供给高度集中，复合铜箔水电镀设备仅有东威科技一家能够供应，设备端的议价能力由此凸显。

东威科技的商业模式与价值捕获路径

从价值实现方式看，设备环节主要依靠整机销售获取收入，并通过一体化服务延伸价值链条。

整机销售是核心收入来源。 东威科技的水平水电镀设备主要有滚筒卷式与双边夹卷式两类，其中双边夹设备采用非接触基膜方式，通过夹具实现基膜移动，良率可达90%以上。产品已获得批量订单，仅据某年8月和9月公告的订单与框架协议，总金额就超过17亿元。

一体化服务扩大价值捕获。 除水电镀设备外，东威科技还引入新的技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已经出货。这意味着设备商的价值不再局限于单一环节，而是向两步法设备的整体方案延伸。

产能弹性支撑交付能力。 PCB电镀设备产能与复合铜箔设备产能通用，产线可灵活切换，未来若复合铜箔设备订单持续高增，可借用PCB电镀设备产能满足下游需求。

常见问题

复合集流体设备环节的价值分配格局如何？

设备环节技术门槛高、供给集中，是产业链中价值占比较高的部分。水电镀设备目前由东威科技独家供应，磁控溅射设备则已完成国产替代、竞争格局相对清晰，设备端整体具备较强的议价能力。

东威科技在复合集流体产业链中的角色是什么？

东威科技是国内高端PCB设备龙头，凭借在PCB电镀领域的技术积累拓展至复合铜箔水电镀设备，是目前唯一能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商，同时布局磁控溅射设备提供一体化服务。

设备环节的商业模式是否只有整机销售？

并非如此。整机销售是主要收入形式，但设备商还通过一体化服务扩大价值捕获，例如东威科技在双边夹卷式水平镀膜设备之外，引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供两步法设备的整体方案。