复合集流体水电镀设备目前只有东威科技能量产，这条设备赛道的竞争格局究竟如何？

复合集流体设备端是产业链中格局最清晰的环节，其中水电镀设备目前仅东威科技能够量产供应，磁控溅射设备则由腾胜科技占据半壁江山。两类核心设备均呈现高度集中的竞争态势，且国产替代已基本完成。

水电镀设备：东威科技一家供应

复合铜箔水电镀与传统PCB电镀存在根本差异——传统工艺多为垂直电镀，而复合铜箔采用水平电镀，基材更薄、幅宽更大，设备变动幅度大，基本相当于一种全新设备。

东威科技依托PCB电镀领域的技术积累切入该赛道，针对复合铜箔易拉伸变形、电镀不均匀等痛点，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并取得多项水电镀相关专利。其双边夹卷式水平电镀设备采用非接触基膜方式，良率可达90%以上，目前已获批量订单，宝明科技等客户已签订销售合同及框架协议。

此外，东威科技还引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台设备已出货。

磁控溅射设备历史上已广泛应用于光学与电子工业，拓展至复合铜箔领域工艺变动不大。早期以应用材料、爱发科等海外品牌为主，但进口设备造价约为国产的3倍，且生产周期长、维护难。随着产业发展，国产设备已基本完成进口替代，行业新增产能基本采购国产设备。

国内厂商主要集中在广东、安徽地区，包括腾胜科技、广东汇成、合肥东昇等。其中腾胜科技在磁控溅射领域钻研二十余年，是广东省真空卷绕镀膜设备行业标准牵头制定者之一，处于第一梯队并占据半壁江山；其他厂商起步较晚，与之存在一定技术差距。

因为复合铜箔水电镀从PCB垂直电镀迁移而来，但基材厚度降低、幅宽增加，需改为水平电镀，设备变动很大，基本相当于全新设备。东威科技凭借PCB电镀技术积累及无张力同步传输、电流均匀传导等自研技术，率先实现量产供应。

国产替代已基本完成，新增产能基本采购国产设备。腾胜科技深耕该领域二十余年，处于第一梯队并占据半壁江山；广东汇成、合肥东昇等厂商起步较晚，技术仍需磨练。

两步法为主流技术路线，水电镀设备目前仅东威科技一家供应，磁控溅射设备则由腾胜科技占据半壁江山，两类核心设备集中度均极高，龙头地位明确。