复合集流体设备端是目前自主可控程度较高的环节，其路径可概括为两条并行主线：磁控溅射设备已基本完成进口替代，水电镀设备则由东威科技实现国产独家供应。前者走的是"海外主导—国产切入—新增产能基本采购国产"的替代路线，后者因水平电镀属全新设备，国内目前仅东威科技能够供应。两步法（磁控溅射+水电镀）是当前主流技术路线，设备环节的国产化正是围绕这两类核心设备展开。

磁控溅射设备：从进口依赖到基本完成替代

磁控溅射设备主要是磁控卷绕真空镀膜机。该工艺此前已在光学工业、电子工业广泛应用，拓展到复合铜箔领域工艺变动不大，其他领域的设备稍加改动即可使用。产业发展初期以进口为主，来源包括应用材料、爱发科等海外公司，其设备调试后运行较稳定。

但进口设备造价普遍昂贵，约为国产设备的3倍，生产周期长，后续维护也较难。随着产业发展，国产设备逐渐切入并完成进口替代——从调研情况看，行业内新增产能基本都会采购国产磁控溅射设备。

国内厂家主要集中在广东、安徽地区，包括广东腾胜、广东汇成、合肥东昇等，各厂家技术差距较大。其中腾胜科技在磁控溅射领域钻研二十多年，是广东省真空卷绕镀膜设备行业标准牵头制定者之一，处于国产磁控溅射设备市场第一梯队，占据半壁江山；其他厂商起步较晚，技术上仍需磨练。

水电镀设备：工艺全新，东威科技独家供应

水电镀本身是成熟工艺，此前主要用于PCB制造，但复合铜箔用的设备与传统设备有根本差异：传统水电镀一般为垂直电镀，复合铜箔则采用水平电镀，板面需在电镀槽中水平放置；同时基材厚度降低、幅宽增加，工艺改进难度更高。因此复合铜箔水电镀设备变动很大，基本相当于一种全新设备。

目前能够供应复合铜箔水电镀设备的厂商只有一家，即东威科技。东威科技是国内高端PCB设备龙头，依托PCB电镀领域的技术积累拓展至复合铜箔水电镀设备，针对基材更薄、易变形的问题，自主研发了无张力同步传输、电流均匀传导等关键技术，并拥有展平辊、双边夹输送等相关专利，解决薄膜拉伸变形、电镀不均匀等痛点。其双边夹卷式水平电镀设备采用非接触基膜方式，良率可达90%以上，已获批量订单。

东威科技同时引入新技术团队开发磁控溅射设备，为客户提供一体化服务，首台磁控溅射设备已出货。

常见问题

复合集流体设备为什么被视为自主可控程度较高的环节？

两步法主流路线对应的两类核心设备均已实现国产化：磁控溅射设备完成进口替代，新增产能基本采购国产设备；水电镀设备因工艺全新，目前仅东威科技能够供应。设备端因此成为复合集流体产业链中国产化推进较为充分的环节。

磁控溅射设备的国产替代是如何实现的？

海外设备造价约为国产的3倍，且生产周期长、维护难。国产厂商凭借性价比逐步切入，腾胜科技等企业依托长期技术沉淀进入第一梯队，最终使行业新增产能基本转向国产采购。

东威科技在水电镀设备上的优势来自哪里？

来自PCB电镀领域的技术积累与针对性创新。水平电镀对超薄超宽膜的传输与导电提出更高要求，东威科技通过无张力同步传输、电流均匀传导等自研技术及相关专利，针对性解决拉伸变形与电镀均匀性问题。