车载光学价值链正在经历从“硬件组装”向“芯片定义”的迁移，SPAD芯片订单的落地，标志着芯片设计环节从价值链后端走向核心，其议价权显著上升。传统上车载光学价值集中于镜头与模组制造，而随着ADAS对感知性能要求的提升，以SPAD为代表的探测器芯片正成为决定系统性能与成本的关键，利润分配格局随之重塑。

价值链环节拆解：从镜头制造到芯片定义

车载光学产业链可拆解为芯片设计、镜头与模组制造、系统集成三大核心环节。在ADAS摄像头领域，价值长期沉淀于镜头与模组环节，以舜宇、联创电子、欧菲光为代表的厂商凭借产能与客户资源占据主导。而在激光雷达领域，价值分布则明显向上游芯片偏移，探测器中的SPAD、APD、SiPM等均为半导体架构，本质上是“做芯片的活”，这使得芯片设计环节的技术壁垒与价值含量远高于传统光学部件。

以探测器环节为例，该市场主要由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导，国内具备SPAD芯片能力的企业屈指可数，阜时科技是国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商，这一稀缺性直接提升了其在产业链中的话语权。

芯片设计环节的议价权上升

SPAD芯片订单的落地，是芯片设计环节议价权上升的直观信号。在激光雷达的成本结构中，探测器芯片直接决定测距精度与可靠性，属于“性能天花板”级别的部件。由于技术门槛高、可替代供应商少，掌握SPAD芯片设计能力的企业天然具备更强的议价能力。

对比镜头与模组环节，尽管舜宇、联创等厂商产能规模庞大，但产能并不等同于出货，更不等同于利润。激光器环节的炬光科技、长光华芯就曾因行业上量延后导致业绩不及预期，可见硬件制造环节受行业周期与客户提货节奏影响较大，利润波动明显。而芯片设计环节一旦通过车规认证并进入定点，客户粘性与订单确定性更强，价值分配的天平正逐步向其倾斜。

价值分配的趋势判断

车载光学价值链的利润分配，正从“制造规模驱动”转向“技术定义驱动”。短期看，镜头与模组环节仍保有规模优势，但长期看，具备芯片设计能力的企业将在价值链中占据更有利的分配位置。这一趋势在探测器领域尤为明显——SPAD芯片的定制化订单意味着深度绑定，一旦量产放量，芯片设计商的收入质量与毛利率水平有望显著优于传统光学部件厂商。

对投资者而言，评估车载光学企业时，需从单纯的产能与客户名单，转向考察其是否掌握核心芯片设计能力、是否进入头部车企的定点体系。芯片设计能力正成为车载光学价值链上新的利润锚点，而阜时科技等率先卡位SPAD芯片的企业，其商业模式与议价权值得持续跟踪。

常见问题

SPAD芯片在车载光学中处于什么位置？

SPAD属于激光雷达探测器中的核心技术方案，本质是半导体芯片，直接决定测距性能。在产业链中，它处于最上游的芯片设计环节，技术壁垒高、供应商稀缺，因此议价权强于镜头、模组等制造环节。

芯片设计环节的议价权为何会上升？

核心在于稀缺性与不可替代性。国内仅阜时科技一家拿到SPAD芯片订单，而镜头、模组环节供应商众多、产能充裕。当某一环节只有少数企业能做时，该环节在利润分配中自然占据优势。

传统镜头厂商会失去价值吗？

不会失去价值，但相对地位会变化。舜宇、联创等镜头厂商仍具备规模与客户优势，但在芯片定义系统的趋势下，其角色更偏向“执行层”，价值分配比例可能被芯片设计环节稀释。未来具备“芯片+模组”垂直整合能力的企业，或能维持更强的话语权。