阜时科技SPAD芯片订单从头部车企来，车载光学下游需求结构有何变化？

阜时科技SPAD芯片从头部车企激光雷达厂商获得定制订单，标志着车载光学下游需求结构正从“成像为主”向“感知与成像并重”演进。SPAD芯片作为激光雷达探测器的核心器件，正在车载光学需求结构中占据关键位置，而阜时科技是国内唯一拿下SPAD芯片订单的厂商。

车载光学需求结构的变化

车载光学下游需求正呈现明显的结构性分化。一方面，ADAS摄像头领域由舜宇、联创电子、欧菲光等原消费电子厂商主导，需求集中在高像素成像镜头与模组——例如联创电子为特斯拉HW4.0供应500万像素镜头、为蔚来独供800万像素摄像头，舜宇则为理想L9供应7颗8M摄像头。

另一方面，激光雷达产业链的需求重心向上游核心芯片迁移。在探测器环节，APD、SPAD、SiPM等半导体架构芯片成为决定激光雷达性能的关键，这一领域长期由安森美、意法半导体等老牌半导体厂商主导，国内厂商稀缺。

SPAD（单光子雪崩二极管）芯片的技术门槛极高，本质上是半导体芯片工艺的延伸。在探测器供应链中，阜时科技是国内唯一拿到SPAD芯片订单的厂商，已成功获得头部车企激光雷达厂商的定制订单，同时也是全球为数不多有能力量产车规级SPAD芯片的公司。

从产业链价值分布看，激光器的价值量大于探测器，但探测器芯片的国产化突破意义更为深远。国内在芯片领域整体落后较多，阜时科技的出现填补了这一空白，其订单获取也验证了车规级SPAD芯片的国产化替代路径正在走通。

SPAD与APD同属半导体探测器架构，但SPAD工作在盖革模式，单光子灵敏度更高，更适合长距离、高精度的激光雷达探测需求。从供应链格局看，SPAD芯片的玩家更为稀缺，国内目前以阜时科技为代表。

这标志着国产SPAD芯片首次进入头部车企激光雷达供应链，验证了国产芯片在车规级探测器领域的能力。此前该环节主要由海外半导体厂商主导，阜时科技的突破为国内激光雷达产业链补上了关键一环。

激光雷达行业整体上量节奏会直接影响上游零部件厂商的业绩兑现。此前激光器厂商炬光科技、长光华芯的业绩波动就与行业上量延后密切相关，探测器厂商同样面临产能不等于出货的考验，需关注下游客户提货节奏的变化。