兆易创新等中国MCU厂商正在加速进入汽车芯片供应链，但从全球格局看，中国汽车芯片整体仍处于追赶期，市场份额极低，主要从低端车身控制MCU切入，尚未进入国际主流Tier1或全球车企供应链。
全球车规MCU市场高度集中，由瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯等海外IDM厂商主导。根据观研天下的数据，2020年瑞萨、恩智浦、英飞凌三家公司合计占据接近80%的市场份额，加上德州仪器、微芯、意法半导体，六家公司合计市场份额高达98%，几乎没有国产厂商的立足之地。这些厂商成立时间超过15年，在制造、封测和车规认证方面积累深厚，且一旦通过整车厂或Tier1认证后不易被更换。
中国汽车芯片的竞争位置
中国车用MCU市场规模在全球占比很小。根据IC Insights等数据，2020年全球车载MCU市场规模约62亿美元，预计2025年将增长到102亿美元；而同期中国车用MCU市场规模仅从6.4亿美元增长到8.5亿美元，不到全球规模的10%。
持续的缺芯和本土主机厂的崛起为中国厂商提供了窗口期。国内厂商正从车身控制（如车窗、车灯、空调面板）等低端应用切入，逐步向域控、动力等高端领域渗透。兆易创新作为国内通用型MCU龙头，在车规市场起步较晚但后劲较足，已获得长安等国内重点车企导入其MCU产品。国芯科技则在发动机控制、车身控制、网关控制等更广泛领域实现了产品投放。
常见问题
兆易创新的MCU是否已进入国际车企供应链？
根据官方资料，兆易创新的MCU主要用于服务国内车企（如长安），尚未提及进入国际主流Tier1或全球车企供应链。
中国汽车芯片与海外厂商的主要差距在哪里？
主要差距体现在市场份额、车规认证积累和制造工艺上。海外IDM厂商在车规领域发展超过15年，拥有深厚的制造和封测工艺积累，形成了极高的客户认证壁垒。
中国汽车芯片未来的突破方向是什么？
国内厂商正从低端车身控制MCU（如车窗、照明、空调）起步，逐步向发动机控制、动力域控制、域控制器等更高价值领域渗透。预计本土车载MCU企业最快会在2023年真正实现放量。