光刻胶树脂是光刻胶中价值量最大的原材料，约占光刻胶总材料成本的50%，其需求增长主要由两大半导体下游应用场景拉动：一是3D NAND闪存的堆叠架构（对应KrF光刻胶），二是先进制程逻辑芯片（对应ArF光刻胶）。从全球光刻胶下游应用结构看，面板显示占比27.8%、PCB占比23.0%、半导体占比21.9%，半导体是树脂需求增长最受关注的领域。

两大核心需求来源：KrF与ArF

成膜树脂作为光刻胶的核心成分，其需求结构与光刻胶的应用场景直接挂钩。在半导体光刻胶体系中，KrF光刻胶主要应用于3D堆叠架构，而ArF光刻胶主要用于相对先进的制程工艺，这两类正是当前最主要的光刻胶品种。

  • KrF光刻胶（3D堆叠驱动）：随着3D NAND闪存堆叠层数持续增加，每一层都需要进行图形化工艺，对KrF光刻胶的用量形成直接拉动。堆叠层数越多，单位晶圆面积上所需的光刻胶涂布次数就越多，树脂消耗量随之上升。
  • ArF光刻胶（先进制程驱动）：ArF光刻胶（含浸没式ArF）对应65nm至10nm及以下的先进制程节点，是逻辑芯片向更小线宽演进的关键材料。先进制程芯片占比提升，意味着对ArF光刻胶及其树脂的需求持续增长。

下游需求结构：半导体占比稳步提升

从光刻胶整体下游应用看，2019年全球光刻胶市场中，面板显示占比27.8%居首，PCB占比23.0%，半导体占比21.9%。虽然半导体在数量占比上并非最大，但半导体光刻胶的技术壁垒和价值量远高于面板和PCB用光刻胶，尤其是KrF和ArF类产品。晶圆制造产能的持续扩张，是树脂需求增长最核心的产业背景。

下游应用占比（2019年）
面板显示27.8%
其他27.3%
PCB23.0%
半导体21.9%

树脂供给格局与国产化进展

成膜树脂的产业化难点集中在合成技术和单体供应两方面。合成技术涉及自由基聚合与阴离子聚合等路线，需要企业具备深厚的Know-how积累；单体供应方面，要求纯度达到99.5%、金属离子含量小于10亿分之一，目前能满足稳定供应要求的单体供应商全球仅四五家。

值得注意的是，在ArF光刻胶树脂领域，部分高端产品的树脂价值量占比可达97%以上，远超平均水平，进一步凸显了树脂在先进制程光刻胶中的核心地位。国内以徐州博康、晶瑞电材为代表的厂商已在KrF和ArF领域实现从零到一的突破，其中徐州博康在ArF单体领域覆盖率达80%以上，并打通了光刻胶全部原材料的自主供应。

常见问题

为什么成膜树脂价值量占比能达到50%？

成膜树脂是光刻胶中决定曝光后基本性能的惰性聚合物基质，其分子结构设计直接决定光刻胶能够形成的线宽，影响曝光能量和边缘粗糙度等关键参数。由于技术门槛高、定制化程度强，树脂在光刻胶材料成本中占据约50%的价值量，部分高端ArF光刻胶的树脂价值量占比更高。

3D NAND堆叠层数增加如何影响树脂需求？

3D NAND闪存采用3D堆叠架构，每一层存储单元都需要经过光刻工艺进行图形化。堆叠层数越多，单个晶圆上需要完成的光刻工序次数越多，KrF光刻胶的消耗量随之增加，进而拉动成膜树脂的需求增长。

先进制程芯片占比提升对树脂需求有何影响？

先进制程芯片（65nm及以下）需要使用ArF或浸没式ArF光刻胶，这类光刻胶对树脂的纯度和性能要求极高，部分ArF树脂的价值量占比可达97%以上。随着先进制程芯片在整体产出中的占比提升，高价值量树脂的需求结构将持续优化。