光刻胶树脂在材料成本中占比过半，是半导体光刻胶最核心的原材料，但国产化水平极低，当前最大的风险在于高端树脂“买不到”、低端树脂“依赖进口”，叠加合成Know-how积累不足与单体供应集中，构成了供应链上的关键堵点。在光刻胶树脂这一环节，国产化风险显著，是半导体材料自主可控中绕不开的攻坚环节。

树脂：价值量最高、国产化最薄弱的环节

在光刻胶的原材料体系中，成膜树脂是价值量最大的部分，约占材料总成本的50%，其次是占比约35%的单体。更关键的是，部分高端光刻胶的树脂价值量占比更高，例如ArF光刻胶的树脂价值量占比可达97%以上。

然而，目前各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断。即使是相对低端的G线环化橡胶树脂和I线线性酚醛树脂，我国都主要依赖进口，国产化水平很低；而高端的ArF树脂则“想买都买不到”。这意味着即便光刻胶成品环节取得突破，上游树脂的“卡脖子”问题依然严峻。

产业化难点：合成Know-how与单体供应

树脂要实现产业化，主要面临两大难点：

一是合成技术的Know-how积累。 树脂合成技术主要分为自由基聚合和阴离子聚合。自由基聚合虽容易控制分子量、易产业化，但分散度（PDI）难以控制得很小，无法满足精细光刻性能要求；阴离子聚合虽能实现更优的光刻效果，但工业化条件苛刻，全球仅有少数公司产业化成熟。对企业而言，除了掌握合成技术，还需在生产管理和质量控制上严格把关，保证每批产品质量一致，这背后是对合成经验长期的理解与积累。

二是单体的稳定供应。 单体是合成树脂的核心原料，性能要求极高。成膜树脂要实现产业化，不仅单体供应要稳定，质量也要稳定。目前全球能够满足这一要求的单体供应商仅有四五家，供应高度集中，进一步放大了供应链风险。

常见问题

光刻胶树脂国产化率低到什么程度？

目前各类光刻胶所需的树脂几乎全部由海外垄断，即使是低端的G线、I线树脂也主要依赖进口，高端ArF树脂则难以采购到，国产化水平整体很低。

树脂国产化的最大瓶颈是什么？

主要瓶颈在于两方面：一是合成技术的Know-how积累不足，尤其是阴离子聚合等高端工艺的工业化条件苛刻；二是核心原料单体的稳定供应难，全球合格供应商仅四五家。

国内是否有企业在布局光刻胶树脂？

已有国内公司开始布局光刻胶上游原材料。其中在单体领域，徐州博康被认为布局较为领先，已拥有品种较多、产量较大的KrF和ArF单体，并打通了除单体以外的其他原材料环节。