硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现；CPO（光电共封装）则将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，降低信号衰减、系统功耗和成本。两者共同推动光模块行业的成本结构从传统分立器件封装向更高集成度演进，盈利模式也随之从单纯的产品销售向技术平台与规模化交付能力倾斜。

硅光与CPO如何改变成本结构

传统光模块由各种无源器件以及光电芯片组合封装，成本集中于光芯片与封装环节。硅光技术借助现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，为降低这一环节的成本提供了新路径。CPO进一步将交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，实现降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和高度集成。据Yole预测，数据中心市场是硅光技术未来最主要的市场之一，其重要应用场景就是光模块，2026年将达到4.5亿美金，五年复合增长率为26%。

盈利模式向技术与规模要效益

成本结构的变化直接牵动盈利模式。以中际旭创为例，2017-2021年营收CAGR达34.42%，归母净利润CAGR达52.54%；2021年高端光通信收发模块实现营业收入72.61亿元，占总营收的94.36%。该公司2021年即开发了基于自研硅光芯片的高速模块，多个高速硅光产品已导入重点客户，预计实现基于硅光子集成技术的100G/400G/800G和1.6T全系列产品量产，同时推进CPO关键技术预研，打造新的盈利增长点。其在苏州、美国硅谷、新加坡、台湾和泰国等多地设有研发基地、生产基地及销售中心，以快速交付能力和具竞争力的成本优势支撑盈利。

常见问题

硅光技术对光模块成本的影响体现在哪里？

硅光技术基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成，在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表现。其核心逻辑是借助成熟的CMOS工艺平台，改变传统光器件的开发与集成方式。

CPO与硅光是什么关系？

CPO指交换ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。硅光引擎是CPO封装中的关键光学部件，两者在产业研究中常被并列讨论。

光模块企业如何构建盈利增长点？

从行业实践看，路径包括自研硅光芯片、推进CPO关键技术预研、打造先进光子芯片产业化技术平台和2.5D、3D混合封装平台。同时，多地研发与生产基地布局带来的快速交付能力和成本优势，也是盈利模式的重要支撑。